On-Chip Interconnection Architecture of the Tile Processor
Wentzlaff, D. ; Griffin, P. ; Hoffmann, H. ; Liewei Bao ; Edwards, B. ; Ramey, C. ; Mattina, M. ; Chyi-Chang Miao ; Brown, J.F. ; Agarwal, A.
IEEE MICRO, 2007-09, Vol.27 (5), p.15-31 [Periódico revisado por pares]Los Alamitos: IEEE
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