Why is the Winner the Best?

Weru, V ; Tizabi, MD ; Isensee, F ; Adler, TJ ; Ali, S ; Andrearczyk, V ; Aubreville, M ; Bakas, S ; Balu, N ; Bano, S ; Bernal, J ; Bodenstedt, S ; Casella, A ; Cheplygina, V ; Daum, M ; De Bruijne, M ; Dorent, R ; Egger, J ; Ellis, DG ; Engelhardt, S ; Ghatwary, N ; Girard, G ; Godau, P ; Gupta, A ; Hansen, L ; Harada, K ; Heinrich, M ; Heller, N ; Huaulmé, A ; Kavur, AE ; Kodym, O ; Li, J ; Ma, J ; Martín-Isla, C ; Menze, B ; Oreiller, V ; Pati, S ; Payette, K ; Rädsch, T ; Bawa, VS ; Van Wijnen, K ; Wagner, M ; Wei, D ; Yamlahi, A ; Yap, MH ; Yuan, C ; Zenk, M ; Zia, A ; Zimmerer, D ; Aydogan, D ; Bhattarai, B ; Bloch, L ; Brüngel, R ; Cho, J ; Dou, Q ; Ezhov, I ; Fuller, C ; Galdran, A ; García Faura, A ; Grammatikopoulou, M ; Hong, S ; Jang, I ; Kadkhodamohammadi, A ; Kang, I ; Kofler, F ; Kondo, S ; Kuijf, H ; Li, M ; Martinčič, T ; Morais, P ; Naser, MA ; Oliveira, B ; Pang, S ; Park, J ; Płotka, S ; Puybareau, E ; Rajpoot, N ; Ryu, K ; Saeed, N ; Shephard, A ; Shi, P ; Štepec, D ; Subedi, R ; Torres, HR ; Urien, H ; Vilaça, JL ; Wang, H ; Wang, J ; Wang, L ; Wang, X ; Wiestler, B ; Wodzinski, M ; Xia, F ; Xie, J ; Xiong, Z ; Yang, S ; Yang, Y ; Zhao, Z ; Kopp-Schneider, A ; Maier-Hein, L

IEEE 2023

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