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Improvement in polishing effect of silicon wafer due to low-amplitude megasonic vibration assisting chemical-mechanical polishing
Improvement in polishing effect of silicon wafer due to low-amplitude megasonic vibration assisting chemical-mechanical polishing
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Improvement in polishing effect of silicon wafer due to low-amplitude megasonic vibration assisting chemical-mechanical polishing

Li, Liang ; He, Qing ; Zheng, Mian ; Ren, Yi ; Li, Xiaolong

Journal of materials processing technology, 2019-01, Vol.263, p.330-335 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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Quantifying the subsurface damage and residual stress in ground silicon wafer using laser ultrasonic technology: A Bayesian approach
Quantifying the subsurface damage and residual stress in ground silicon wafer using laser ultrasonic technology: A Bayesian approach
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Quantifying the subsurface damage and residual stress in ground silicon wafer using laser ultrasonic technology: A Bayesian approach

Liu, Zaiwei ; Lin, Bin ; Liang, Xiaohu ; Du, Anyao

Mechanical systems and signal processing, 2022-07, Vol.173, p.109008, Article 109008 [Periódico revisado por pares]

Berlin: Elsevier Ltd

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Remanufacturing end‐of‐life silicon photovoltaics: Feasibility and viability analysis
Remanufacturing end‐of‐life silicon photovoltaics: Feasibility and viability analysis
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Remanufacturing end‐of‐life silicon photovoltaics: Feasibility and viability analysis

Deng, Rong ; Chang, Nathan ; Lunardi, Marina Monteiro ; Dias, Pablo ; Bilbao, Jose ; Ji, Jingjia ; Chong, Chee Mun

Progress in photovoltaics, 2021-07, Vol.29 (7), p.760-774 [Periódico revisado por pares]

Bognor Regis: Wiley Subscription Services, Inc

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14
Light-triggered defect dynamics in silicon wafers: understanding degradation mechanisms
Light-triggered defect dynamics in silicon wafers: understanding degradation mechanisms
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Light-triggered defect dynamics in silicon wafers: understanding degradation mechanisms

Chibane, Yougherta ; Kouhlane, Yacine ; Bouhafs, Djoudi ; Achour, Wafa ; Mohammed-Krarroubi, Asmaa ; Khelfane, Amar

Applied physics. A, Materials science & processing, 2024-05, Vol.130 (5), Article 367 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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Numerical-experimental study on polishing of silicon wafer using magnetic abrasive finishing process
Numerical-experimental study on polishing of silicon wafer using magnetic abrasive finishing process
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Numerical-experimental study on polishing of silicon wafer using magnetic abrasive finishing process

Mosavat, Mohammad ; Rahimi, Abdolreza

Wear, 2019-04, Vol.424-425, p.143-150 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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16
Fracture strength of silicon wafers sawn by fixed diamond wire saw
Fracture strength of silicon wafers sawn by fixed diamond wire saw
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Fracture strength of silicon wafers sawn by fixed diamond wire saw

Liu, Tengyun ; Ge, Peiqi ; Bi, Wenbo ; Wang, Peizhi

Solar energy, 2017-11, Vol.157, p.427-433 [Periódico revisado por pares]

New York: Elsevier Ltd

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An additive-free non-metallic energy efficient industrial texturization process for diamond wire sawn multicrystalline silicon wafers
An additive-free non-metallic energy efficient industrial texturization process for diamond wire sawn multicrystalline silicon wafers
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An additive-free non-metallic energy efficient industrial texturization process for diamond wire sawn multicrystalline silicon wafers

Sreejith, K.P. ; Sharma, Ashok K. ; Kumbhar, Sandeep ; Kottantharayil, Anil ; Basu, Prabir K.

Solar energy, 2019-05, Vol.184, p.162-172 [Periódico revisado por pares]

New York: Elsevier Ltd

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18
In situ wireless measurement of grinding force in silicon wafer self-rotating grinding process
In situ wireless measurement of grinding force in silicon wafer self-rotating grinding process
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In situ wireless measurement of grinding force in silicon wafer self-rotating grinding process

Qin, Fei ; Zhang, Lixiang ; Chen, Pei ; An, Tong ; Dai, Yanwei ; Gong, Yanpeng ; Yi, Zhongbo ; Wang, Haiming

Mechanical systems and signal processing, 2021-06, Vol.154, p.107550, Article 107550 [Periódico revisado por pares]

Berlin: Elsevier Ltd

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Profile control processes based on contact types in silicon wafer DSP manufacturing management
Profile control processes based on contact types in silicon wafer DSP manufacturing management
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Profile control processes based on contact types in silicon wafer DSP manufacturing management

Li, Yangjian ; Zhu, Liang ; Zhang, Xuechun ; Maehara, Hidenobu ; Zhang, Yangyan

Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part B, Journal of engineering manufacture, 2023-10, Vol.237 (12), p.1763-1773 [Periódico revisado por pares]

London, England: SAGE Publications

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20
Wire bow analysis based on process parameters in diamond wire sawing
Wire bow analysis based on process parameters in diamond wire sawing
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Wire bow analysis based on process parameters in diamond wire sawing

Guo, Yufeng ; Gao, Yufei ; Zhang, Xingchun ; Shi, Zhenyu

International journal of advanced manufacturing technology, 2024-03, Vol.131 (5-6), p.2909-2924 [Periódico revisado por pares]

London: Springer London

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Deste Autor:

  1. Andresa, J
  2. Rodrigues Filho, U

Neste Assunto:

  1. Silicon Wafers
  2. Science & Technology
  3. Technology
  4. Inventors
  5. Physical Sciences

  • Realização: ABCD-USP USP   Logos de Redes Sociais: Freepik

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