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Holographic MIMO Surfaces for 6G Wireless Networks: Opportunities, Challenges, and Trends
Holographic MIMO Surfaces for 6G Wireless Networks: Opportunities, Challenges, and Trends
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Holographic MIMO Surfaces for 6G Wireless Networks: Opportunities, Challenges, and Trends

Huang, Chongwen ; Hu, Sha ; Alexandropoulos, George C. ; Zappone, Alessio ; Yuen, Chau ; Zhang, Rui ; Renzo, Marco Di ; Debbah, Merouane

IEEE wireless communications, 2020-10, Vol.27 (5), p.118-125 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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A Vision of 6G Wireless Systems: Applications, Trends, Technologies, and Open Research Problems
A Vision of 6G Wireless Systems: Applications, Trends, Technologies, and Open Research Problems
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A Vision of 6G Wireless Systems: Applications, Trends, Technologies, and Open Research Problems

Saad, Walid ; Bennis, Mehdi ; Chen, Mingzhe

IEEE network, 2020-05, Vol.34 (3), p.134-142 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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A survey on the ietf protocol suite for the internet of things: standards, challenges, and opportunities
A survey on the ietf protocol suite for the internet of things: standards, challenges, and opportunities
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A survey on the ietf protocol suite for the internet of things: standards, challenges, and opportunities

Zhengguo Sheng ; Shusen Yang ; Yifan Yu ; Vasilakos, Athanasios ; Mccann, Julie ; Kin Leung

IEEE wireless communications, 2013-12, Vol.20 (6), p.91-98 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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A Speculative Study on 6G
A Speculative Study on 6G
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A Speculative Study on 6G

Tariq, Faisal ; Khandaker, Muhammad R. A. ; Wong, Kai-Kit ; Imran, Muhammad A. ; Bennis, Mehdi ; Debbah, Merouane

IEEE wireless communications, 2020-08, Vol.27 (4), p.118-125 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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STAR: Simultaneous Transmission and Reflection for 360° Coverage by Intelligent Surfaces
STAR: Simultaneous Transmission and Reflection for 360° Coverage by Intelligent Surfaces
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STAR: Simultaneous Transmission and Reflection for 360° Coverage by Intelligent Surfaces

Liu, Yuanwei ; Mu, Xidong ; Xu, Jiaqi ; Schober, Robert ; Hao, Yang ; Poor, H. Vincent ; Hanzo, Lajos

IEEE wireless communications, 2021-12, Vol.28 (6), p.102-109 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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In-Edge AI: Intelligentizing Mobile Edge Computing, Caching and Communication by Federated Learning
In-Edge AI: Intelligentizing Mobile Edge Computing, Caching and Communication by Federated Learning
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In-Edge AI: Intelligentizing Mobile Edge Computing, Caching and Communication by Federated Learning

Wang, Xiaofei ; Han, Yiwen ; Wang, Chenyang ; Zhao, Qiyang ; Chen, Xu ; Chen, Min

IEEE network, 2019-09, Vol.33 (5), p.156-165 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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Artificial-Intelligence-Enabled Intelligent 6G Networks
Artificial-Intelligence-Enabled Intelligent 6G Networks
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Artificial-Intelligence-Enabled Intelligent 6G Networks

Yang, Helin ; Alphones, Arokiaswami ; Xiong, Zehui ; Niyato, Dusit ; Zhao, Jun ; Wu, Kaishun

IEEE network, 2020-11, Vol.34 (6), p.272-280 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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6G: Opening New Horizons for Integration of Comfort, Security, and Intelligence
6G: Opening New Horizons for Integration of Comfort, Security, and Intelligence
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6G: Opening New Horizons for Integration of Comfort, Security, and Intelligence

Gui, Guan ; Liu, Miao ; Tang, Fengxiao ; Kato, Nei ; Adachi, Fumiyuki

IEEE wireless communications, 2020-10, Vol.27 (5), p.126-132 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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Current research on Internet of Things (IoT) security: A survey
Current research on Internet of Things (IoT) security: A survey
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Current research on Internet of Things (IoT) security: A survey

Mohamad Noor, Mardiana binti ; Hassan, Wan Haslina

Computer networks (Amsterdam, Netherlands : 1999), 2019-01, Vol.148, p.283-294 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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10
Deep Learning in Physical Layer Communications
Deep Learning in Physical Layer Communications
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Deep Learning in Physical Layer Communications

Qin, Zhijin ; Ye, Hao ; Li, Geoffrey Ye ; Juang, Biing-Hwang Fred

IEEE wireless communications, 2019-04, Vol.26 (2), p.93-99 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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