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1
Threshold voltage instability of nanoscale charge trapping non-volatile memory at steady phase
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Threshold voltage instability of nanoscale charge trapping non-volatile memory at steady phase

Lee, Meng Chuan ; Wong, Hin Yong ; Lee, Lini

Microelectronics and reliability, 2014-11, Vol.54 (11), p.2392-2395 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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2
A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders
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A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders

Kotadia, Hiren R. ; Howes, Philip D. ; Mannan, Samjid H.

Microelectronics and reliability, 2014-06, Vol.54 (6-7), p.1253-1273 [Periódico revisado por pares]

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3
Failure and reliability analysis of STT-MRAM
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Failure and reliability analysis of STT-MRAM

Zhao, W.S. ; Zhang, Y. ; Devolder, T. ; Klein, J.O. ; Ravelosona, D. ; Chappert, C. ; Mazoyer, P.

Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.1848-1852 [Periódico revisado por pares]

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4
GaN HEMT reliability
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GaN HEMT reliability

del Alamo, J.A. ; Joh, J.

Microelectronics and reliability, 2009-09, Vol.49 (9), p.1200-1206 [Periódico revisado por pares]

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5
Stochastic charge trapping in oxides: From random telegraph noise to bias temperature instabilities
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Stochastic charge trapping in oxides: From random telegraph noise to bias temperature instabilities

Grasser, Tibor

Microelectronics and reliability, 2012, Vol.52 (1), p.39-70 [Periódico revisado por pares]

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6
Revisiting MOSFET threshold voltage extraction methods
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Revisiting MOSFET threshold voltage extraction methods

Ortiz-Conde, Adelmo ; García-Sánchez, Francisco J. ; Muci, Juan ; Terán Barrios, Alberto ; Liou, Juin J. ; Ho, Ching-Sung

Microelectronics and reliability, 2013-01, Vol.53 (1), p.90-104 [Periódico revisado por pares]

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7
Development of high-temperature solders: Review
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Development of high-temperature solders: Review

Zeng, Guang ; McDonald, Stuart ; Nogita, Kazuhiro

Microelectronics and reliability, 2012-07, Vol.52 (7), p.1306-1322 [Periódico revisado por pares]

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8
Tunnel FET technology: A reliability perspective
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Tunnel FET technology: A reliability perspective

Datta, Suman ; Liu, Huichu ; Narayanan, Vijaykrishnan

Microelectronics and reliability, 2014-05, Vol.54 (5), p.861-874 [Periódico revisado por pares]

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9
Growth mechanism of intermetallic compounds and damping properties of Sn-Ag-Cu-1 wt% nano-ZrO2 composite solders
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Growth mechanism of intermetallic compounds and damping properties of Sn-Ag-Cu-1 wt% nano-ZrO2 composite solders

ASIT KUMAR GAIN ; CHAN, Y. C

Microelectronics and reliability, 2014-05, Vol.54 (5), p.945-955 [Periódico revisado por pares]

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10
Remaining useful life prediction of lithium batteries in calendar ageing for automotive applications
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Remaining useful life prediction of lithium batteries in calendar ageing for automotive applications

Eddahech, A. ; Briat, O. ; Woirgard, E. ; Vinassa, J.M.

Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.2438-2442 [Periódico revisado por pares]

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