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Test of ITk 3D sensor pre-production modules with ITkPixV1.1 chip
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Test of ITk 3D sensor pre-production modules with ITkPixV1.1 chip

Calderini, G. ; Crescioli, F. ; Dalla Betta, G.-F. ; Gariano, G. ; Gemme, C. ; Guescini, F. ; Hadzic, S. ; Heim, T. ; Lapertosa, A. ; Ravera, S. ; Rummler, A. ; Samy, M.A.A. ; Sultan, D.M.S. ; Vannoli, L. ; Ye, H.

Journal of instrumentation, 2023-01, Vol.18 (1), p.C01010 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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2
Pixel Hybridization Technologies for the HL-LHC
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Pixel Hybridization Technologies for the HL-LHC

Alimonti, G. ; Biasotti, M. ; Ceriale, V. ; Darbo, G. ; Gariano, G. ; Gaudiello, A. ; Gemme, C. ; Rossi, L. ; Rovani, A. ; Ruscino, E.

Journal of instrumentation, 2016-12, Vol.11 (12), p.C12077-C12077 [Periódico revisado por pares]

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3
Development of Indium bump bonding for the ATLAS Insertable B-Layer (IBL)
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Development of Indium bump bonding for the ATLAS Insertable B-Layer (IBL)

Alimonti, G ; Andreazza, A ; Corda, G ; Darbo, G ; Gioia, S Di ; Fiorello, A ; Gariano, G ; Gemme, C ; Meroni, C ; Rovani, A ; Ruscino, E

Journal of instrumentation, 2013-01, Vol.8 (1), p.P01024-P01024 [Periódico revisado por pares]

Texto completo disponível

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