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Design Structure Matrix Extensions and Innovations: A Survey and New Opportunities
Design Structure Matrix Extensions and Innovations: A Survey and New Opportunities
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Design Structure Matrix Extensions and Innovations: A Survey and New Opportunities

Browning, Tyson R.

IEEE transactions on engineering management, 2016-02, Vol.63 (1), p.27-52 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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Optimizing the Convolution Operation to Accelerate Deep Neural Networks on FPGA
Optimizing the Convolution Operation to Accelerate Deep Neural Networks on FPGA
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Optimizing the Convolution Operation to Accelerate Deep Neural Networks on FPGA

Ma, Yufei ; Cao, Yu ; Vrudhula, Sarma ; Seo, Jae-sun

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2018-07, Vol.26 (7), p.1354-1367 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3
Overview of the SpiNNaker System Architecture
Overview of the SpiNNaker System Architecture
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Overview of the SpiNNaker System Architecture

Furber, Steve B. ; Lester, David R. ; Plana, Luis A. ; Garside, Jim D. ; Painkras, Eustace ; Temple, Steve ; Brown, Andrew D.

IEEE transactions on computers, 2013-12, Vol.62 (12), p.2454-2467 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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Digital Twin in the IoT Context: A Survey on Technical Features, Scenarios, and Architectural Models
Digital Twin in the IoT Context: A Survey on Technical Features, Scenarios, and Architectural Models
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Digital Twin in the IoT Context: A Survey on Technical Features, Scenarios, and Architectural Models

Minerva, Roberto ; Lee, Gyu Myoung ; Crespi, Noel

Proceedings of the IEEE, 2020-10, Vol.108 (10), p.1785-1824 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
High Throughput/Gate AES Hardware Architectures Based on Datapath Compression
High Throughput/Gate AES Hardware Architectures Based on Datapath Compression
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High Throughput/Gate AES Hardware Architectures Based on Datapath Compression

Ueno, Rei ; Homma, Naofumi ; Morioka, Sumio ; Miura, Noriyuki ; Matsuda, Kohei ; Nagata, Makoto ; Bhasin, Shivam ; Mathieu, Yves ; Graba, Tarik ; Danger, Jean-Luc

IEEE transactions on computers, 2020-04, Vol.69 (4), p.534-548 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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6
Partially-Connected Neural Architecture Search for Reduced Computational Redundancy
Partially-Connected Neural Architecture Search for Reduced Computational Redundancy
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Partially-Connected Neural Architecture Search for Reduced Computational Redundancy

Xu, Yuhui ; Xie, Lingxi ; Dai, Wenrui ; Zhang, Xiaopeng ; Chen, Xin ; Qi, Guo-Jun ; Xiong, Hongkai ; Tian, Qi

IEEE transactions on pattern analysis and machine intelligence, 2021-09, Vol.43 (9), p.2953-2970 [Periódico revisado por pares]

United States: IEEE

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7
5G wireless backhaul networks: challenges and research advances
5G wireless backhaul networks: challenges and research advances
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5G wireless backhaul networks: challenges and research advances

Xiaohu Ge ; Hui Cheng ; Guizani, Mohsen ; Tao Han

IEEE network, 2014-11, Vol.28 (6), p.6-11 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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8
Flexible and Efficient QoS Provisioning in AXI4-Based Network-on-Chip Architecture
Flexible and Efficient QoS Provisioning in AXI4-Based Network-on-Chip Architecture
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Flexible and Efficient QoS Provisioning in AXI4-Based Network-on-Chip Architecture

Wang, Boqian ; Lu, Zhonghai

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2022-05, Vol.41 (5), p.1523-1536 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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Cloud radio access network (C-RAN): a primer
Cloud radio access network (C-RAN): a primer
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Cloud radio access network (C-RAN): a primer

Wu, Jun ; Zhang, Zhifeng ; Hong, Yu ; Wen, Yonggang

IEEE network, 2015-01, Vol.29 (1), p.35-41 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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10
System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks
System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks
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System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks

Peng, Mugen ; Li, Yong ; Zhao, Zhongyuan ; Wang, Chonggang

IEEE network, 2015-03, Vol.29 (2), p.6-14 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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