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Refinado por: assunto: Copper remover assunto: Temperature remover
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1
Hygroscopic swelling and sorption characteristics of epoxy molding compounds used in electronic packaging
Hygroscopic swelling and sorption characteristics of epoxy molding compounds used in electronic packaging
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Hygroscopic swelling and sorption characteristics of epoxy molding compounds used in electronic packaging

Ardebili, H. ; Ee Hua Wong ; Pecht, M.

IEEE transactions on components and packaging technologies, 2003-03, Vol.26 (1), p.206-214 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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2
The Effect of Annealing on Tin Whisker Growth
The Effect of Annealing on Tin Whisker Growth
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The Effect of Annealing on Tin Whisker Growth

Fukuda, Y. ; Osterman, M. ; Pecht, M.

IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2006-10, Vol.29 (4), p.252-258

New York: IEEE

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3
Contact resistance and fretting corrosion of lead-free alloy coated electrical contacts
Contact resistance and fretting corrosion of lead-free alloy coated electrical contacts
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Contact resistance and fretting corrosion of lead-free alloy coated electrical contacts

Ji Wu ; Pecht, M.G.

IEEE transactions on components and packaging technologies, 2006-06, Vol.29 (2), p.402-410 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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4
Popcorning in Fully Populated and Perimeter Plastic Ball Grid Array Packages
Popcorning in Fully Populated and Perimeter Plastic Ball Grid Array Packages
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Popcorning in Fully Populated and Perimeter Plastic Ball Grid Array Packages

Munamarty, R ; McCluskey, P ; Pecht, M ; Yip, L

Soldering & surface mount technology, 1996-01, Vol.8 (1), p.46-50 [Periódico revisado por pares]

Bradford: MCB UP Ltd

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5
Electrochemical Migration in Multichip Modules
Electrochemical Migration in Multichip Modules
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Electrochemical Migration in Multichip Modules

Rudra, B. ; Li, M.J. ; Pecht, M. ; Jennings, D.

Circuit world, 1996-04, Vol.22 (1), p.67-70 [Periódico revisado por pares]

Bradford: MCB UP Ltd

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6
Hollow Fibres in PCB, MCM-L and PBGA Laminates May Induce Reliability Degradation
Hollow Fibres in PCB, MCM-L and PBGA Laminates May Induce Reliability Degradation
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Hollow Fibres in PCB, MCM-L and PBGA Laminates May Induce Reliability Degradation

Shukla, A. ; Pecht, M. ; Jordan, J. ; Rogers, K. ; Jennings, D.

Circuit world, 1997-06, Vol.23 (2), p.5-6 [Periódico revisado por pares]

Bradford: MCB UP Ltd

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7
Lifetime resistance model of bare metal electrical contacts
Lifetime resistance model of bare metal electrical contacts
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Lifetime resistance model of bare metal electrical contacts

Sun, M. ; Pecht, M.G. ; Natishan, M.A.E. ; Martens, R.I.

IEEE transactions on advanced packaging, 1999-02, Vol.22 (1), p.60-67

Piscataway, NY: IEEE

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8
Conductive filament formation failure in a printed circuit board
Conductive filament formation failure in a printed circuit board
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Conductive filament formation failure in a printed circuit board

Rogers, Keith ; Hillman, Craig ; Pecht, Michael ; Nachbor, Suzanne

Circuit world, 1999-09, Vol.25 (3), p.6-8 [Periódico revisado por pares]

Bradford: MCB UP Ltd

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9
Characterization of a non-woven randomly dispersed short fiber laminate
Characterization of a non-woven randomly dispersed short fiber laminate
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Characterization of a non-woven randomly dispersed short fiber laminate

Pecht, Michael ; Rogers, Keith ; Fowler, Andre

Circuit world, 1998-09, Vol.24 (3), p.34-37 [Periódico revisado por pares]

Bradford: MCB UP Ltd

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10
Reliability Assessment on Insertion Mount Assembly under Vibration Conditions
Reliability Assessment on Insertion Mount Assembly under Vibration Conditions
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Reliability Assessment on Insertion Mount Assembly under Vibration Conditions

Haiyu Qi ; Plaza, G. ; Ganesan, S. ; Osterman, M. ; Pecht, M.

2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007, p.407-414

IEEE

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