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Analytical stress model for tin based solder material
Analytical stress model for tin based solder material
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Analytical stress model for tin based solder material

Guyenot, M. ; Fix, A.

2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2014, p.1-7

IEEE

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