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11	Material Type: Artigo		Highly electrically conductive adhesives using silver nanoparticle (Ag NP)-decorated graphene: the effect of NPs sintering on the electrical conductivity improvement Meschi Amoli, Behnam ; Trinidad, Josh ; Hu, Anming ; Zhou, Y. Norman ; Zhao, Boxin Journal of materials science. Materials in electronics, 2015-01, Vol.26 (1), p.590-600 [Periódico revisado por pares] Boston: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
12	Material Type: Artigo		Easy hydrothermal synthesis of multi-shelled La2O3 hollow spheres for lithium-ion batteries Qu, Shaohua ; Yu, Yinkai ; Lin, Kejun ; Liu, Peiyu ; Zheng, Chenhui ; Wang, Liuding ; Xu, Tingting ; Wang, Zhengdong ; Wu, Hongjing Journal of materials science. Materials in electronics, 2018-01, Vol.29 (2), p.1232-1237 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
13	Material Type: Artigo		Development and fabrication of highly flexible, stretchable, and sensitive strain sensor for long durability based on silver nanoparticles–polydimethylsiloxane composite Soe, Han Min ; Manaf, Asrulnizam Abd ; Matsuda, Atsunori ; Jaafar, Mariatti Journal of materials science. Materials in electronics, 2020-07, Vol.31 (14), p.11897-11910 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
14	$Microstructure and fracture behavior of non eutectic Sn–Bi solder alloys$ $Microstructure and fracture behavior of non eutectic Sn–Bi solder alloys$ Material Type: Artigo		Microstructure and fracture behavior of non eutectic Sn–Bi solder alloys Lai, Zhongmin ; Ye, Dan Journal of materials science. Materials in electronics, 2016-04, Vol.27 (4), p.3182-3192 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
15	Material Type: Artigo		Influences of silicon carbide nanowires’ addition on IMC growth behavior of pure Sn solder during solid–liquid diffusion Li, Mu-lan ; Zhang, Liang ; Jiang, Nan ; Zhong, Su-juan ; Zhang, Lei Journal of materials science. Materials in electronics, 2021-07, Vol.32 (13), p.18067-18075 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
16	Material Type: Artigo		Radio-photoluminescence properties of Eu-doped SrAl2O4 ceramics and thermally assisted charge transfer process Kohara, Yuto ; Okada, Go ; Tsuyumoto, Isao ; Nanto, Hidehito Journal of materials science. Materials in electronics, 2023-02, Vol.34 (6), p.472, Article 472 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
17	Material Type: Artigo		Interfacial reaction, wettability, and shear strength of ultrasonic-assisted lead-free solder joints prepared using Cu–GNSs-doped flux Gui, Zixiao ; Hu, Xiaowu ; Jiang, Xiongxin ; Li, Yulong ; Wang, Haozhong Journal of materials science. Materials in electronics, 2021-10, Vol.32 (19), p.24507-24523 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
18	Material Type: Artigo		UV detector characteristics of ZnO thin film deposited on Corning glass substrates using low-cost fabrication method Abd-Alghafour, N. M. ; Kadhim, Imad H. ; Naeem, Ghassan Adnan Journal of materials science. Materials in electronics, 2022-11, Vol.33 (31), p.23888-23899 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
19	Material Type: Artigo		Enhanced performance of FeOOH/ZnIn2S4/Au nanosheet arrays for visible light water splitting Jiang, Zhongyong ; Li, Kun ; Cai, Xiaoyan ; Chubenko, Eugene ; Bondarenko, Vitaly ; Mao, Liang ; Zhao, Yulong ; Gu, Xiuquan Journal of materials science. Materials in electronics, 2022-03, Vol.33 (9), p.6070-6081 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
20	Material Type: Artigo		Current–voltage characteristics of Au/ZnO/n-Si device in a wide range temperature Kocyigit, A. ; Orak, I. ; Çaldıran, Z. ; Turut, A. Journal of materials science. Materials in electronics, 2017-11, Vol.28 (22), p.17177-17184 [Periódico revisado por pares] New York: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por

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