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1
Optimizing sensor networks in the energy-latency-density design space
Optimizing sensor networks in the energy-latency-density design space
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Optimizing sensor networks in the energy-latency-density design space

Schurgers, C. ; Tsiatsis, V. ; Ganeriwal, S. ; Srivastava, M.

IEEE transactions on mobile computing, 2002-01, Vol.1 (1), p.70-80 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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2
EVAC: a virtual environment for control of remote imaging instrumentation
EVAC: a virtual environment for control of remote imaging instrumentation
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EVAC: a virtual environment for control of remote imaging instrumentation

Potter, C. ; Brady, R. ; Moran, P. ; Gregory, C. ; Carragher, B. ; Kisseberth, N. ; Lyding, J. ; Lindquist, J.

IEEE computer graphics and applications, 1996-07, Vol.16 (4), p.62-66 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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3
Nondestructive void size determination in copper metallization under passivation
Nondestructive void size determination in copper metallization under passivation
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Nondestructive void size determination in copper metallization under passivation

Gan, Zhenghao ; Tan, Cher Ming ; Zhang, Guan

IEEE transactions on device and materials reliability, 2003-09, Vol.3 (3), p.69-78 [Periódico revisado por pares]

Piscataway, NJ: IEEE

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4
Imaging breakdown spots in SiO/sub 2/ films and MOS devices with a conductive atomic force microscope
Imaging breakdown spots in SiO/sub 2/ films and MOS devices with a conductive atomic force microscope
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Imaging breakdown spots in SiO/sub 2/ films and MOS devices with a conductive atomic force microscope

Porti, M. ; Blum, M.-C. ; Nafria, M. ; Aymerich, X.

IEEE transactions on device and materials reliability, 2002-12, Vol.2 (4), p.94-101 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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5
Zircônia tetragonal policristalina. Parte II: Microestrutura e resistividade elétrica Tetragonal zirconia polycrystals. Part II: Microstructure and electrical resistivity
Zircônia tetragonal policristalina. Parte II: Microestrutura e resistividade elétrica Tetragonal zirconia polycrystals. Part II: Microstructure and electrical resistivity
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Zircônia tetragonal policristalina. Parte II: Microestrutura e resistividade elétrica Tetragonal zirconia polycrystals. Part II: Microstructure and electrical resistivity

S. K. Tadokoro ; E. N. S. Muccillo

Cerâmica (São Paulo), 2001-06, Vol.47 (302), p.100-108 [Periódico revisado por pares]

Associação Brasileira de Cerâmica

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6
Characterization of Si3N4-Al interface after corrosion tests Caracterização da interface Si3N4-Al após testes de corrosão
Characterization of Si3N4-Al interface after corrosion tests Caracterização da interface Si3N4-Al após testes de corrosão
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Characterization of Si3N4-Al interface after corrosion tests Caracterização da interface Si3N4-Al após testes de corrosão

C. dos Santos ; S. Ribeiro ; K. Strecker ; C. R. M. da Silva

Cerâmica (São Paulo), 2003-12, Vol.49 (312), p.223-227 [Periódico revisado por pares]

Associação Brasileira de Cerâmica

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7
Networked multimedia for medical imaging
Networked multimedia for medical imaging
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Networked multimedia for medical imaging

Wong, S.T.C. ; Huang, H.K.

IEEE multimedia, 1997-04, Vol.4 (2), p.24-35 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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8
Ultrastructural features of cardiac muscle fibers of albino rats during the pregnancy and puerperal cycle
Ultrastructural features of cardiac muscle fibers of albino rats during the pregnancy and puerperal cycle
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Ultrastructural features of cardiac muscle fibers of albino rats during the pregnancy and puerperal cycle

Liberatori Filho, A W ; Lopes, C D ; Simões, M J ; Mora, O A ; Carvalho, A C ; Lopes, A C

Revista da Associação Médica Brasileira (1992), 1999-07, Vol.45 (3), p.199-205 [Periódico revisado por pares]

Brazil

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9
Understanding the strength of epoxy-polyimide interfaces for flip-chip packages
Understanding the strength of epoxy-polyimide interfaces for flip-chip packages
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Understanding the strength of epoxy-polyimide interfaces for flip-chip packages

Hoontrakul, P. ; Sperling, L.H. ; Pearson, R.A.

IEEE transactions on device and materials reliability, 2003-12, Vol.3 (4), p.159-166 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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10
Scientific visualization in the next millennium
Scientific visualization in the next millennium
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Scientific visualization in the next millennium

Rhyne, T.-M.

IEEE computer graphics and applications, 2000-01, Vol.20 (1), p.20-21 [Periódico revisado por pares]

Los Alamitos: IEEE

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