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Refinado por: assunto: Engineering remover assunto: Physics remover
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1
Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review
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Artigo
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Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review

Başaran, Anıl ; Benim, Ali Cemal

Applied sciences, 2024-04, Vol.14 (7), p.2988 [Periódico revisado por pares]

Basel: MDPI AG

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2
Electrostatic Doping-Based All GNR Tunnel FET: An Energy-Efficient Design for Power Electronics
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Artigo
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Electrostatic Doping-Based All GNR Tunnel FET: An Energy-Efficient Design for Power Electronics

Zhang, Weixiang ; Ragab, Tarek ; Basaran, Cemal

IEEE transactions on electron devices, 2019-04, Vol.66 (4), p.1971-1978 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3
Shear Strength of Square Graphene Nanoribbons beyond Wrinkling
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Artigo
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Shear Strength of Square Graphene Nanoribbons beyond Wrinkling

Ragab, Tarek ; Basaran, Cemal

Journal of electronic materials, 2018-07, Vol.47 (7), p.3891-3896 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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4
Measurement of high electrical current density effects in solder joints
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Artigo
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Measurement of high electrical current density effects in solder joints

Ye, Hua ; Hopkins, Douglas C. ; Basaran, Cemal

Microelectronics and reliability, 2003-12, Vol.43 (12), p.2021-2029 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

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5
Thermomigration Versus Electromigration in Microelectronics Solder Joints
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Artigo
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Thermomigration Versus Electromigration in Microelectronics Solder Joints

Abdulhamid, M.F. ; Basaran, C. ; Yi-Shao Lai

IEEE transactions on advanced packaging, 2009-08, Vol.32 (3), p.627-635

Piscataway, NJ: IEEE

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6
The Challenges of Advanced CMOS Process from 2D to 3D
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Artigo
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The Challenges of Advanced CMOS Process from 2D to 3D

Radamson, Henry ; Zhang, Yanbo ; He, Xiaobin ; Cui, Hushan ; Li, Junjie ; Xiang, Jinjuan ; Liu, Jinbiao ; Gu, Shihai ; Wang, Guilei

Applied sciences, 2017-10, Vol.7 (10), p.1047 [Periódico revisado por pares]

Basel: MDPI AG

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7
Intrinsic study of current crowding and current density gradient effects on electromigration in BEOL copper interconnects
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Ata de Congresso
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Intrinsic study of current crowding and current density gradient effects on electromigration in BEOL copper interconnects

Croes, K. ; Li, Y. ; Lofrano, M. ; Wilson, C. J. ; Tokei, Z.

2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2013, p.2C.3.1-2C.3.4

IEEE

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8
The effect of pre-aging on the electromigration of flip-chip SnAg solder joints
Material Type:
Artigo
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The effect of pre-aging on the electromigration of flip-chip SnAg solder joints

Yang, Po-Chun ; Kuo, Chien-Chih ; Chen, Chih

JOM (1989), 2008-06, Vol.60 (6), p.77-80 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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