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A Review of Damage, Void Evolution, and Fatigue Life Prediction Models
A Review of Damage, Void Evolution, and Fatigue Life Prediction Models
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A Review of Damage, Void Evolution, and Fatigue Life Prediction Models

Lee, Hsiao Wei ; Basaran, Cemal

Metals (Basel ), 2021-04, Vol.11 (4), p.609 [Periódico revisado por pares]

Basel: MDPI AG

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2
Damage mechanics of electromigration induced failure
Damage mechanics of electromigration induced failure
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Damage mechanics of electromigration induced failure

Basaran, Cemal ; Lin, Minghui

Mechanics of materials, 2008-01, Vol.40 (1), p.66-79 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier Ltd

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3
A computational damage mechanics model for thermomigration
A computational damage mechanics model for thermomigration
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A computational damage mechanics model for thermomigration

Li, Shidong ; Basaran, Cemal

Mechanics of materials, 2009-03, Vol.41 (3), p.271-278 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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4
Damage mechanics of electromigration and thermomigration in lead-free solder alloys under alternating current: An experimental study
Damage mechanics of electromigration and thermomigration in lead-free solder alloys under alternating current: An experimental study
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Damage mechanics of electromigration and thermomigration in lead-free solder alloys under alternating current: An experimental study

Yao, Wei ; Basaran, Cemal

International journal of damage mechanics, 2014-03, Vol.23 (2), p.203-221 [Periódico revisado por pares]

London, England: SAGE Publications

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5
Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review
Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review
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Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review

Başaran, Anıl ; Benim, Ali Cemal

Applied sciences, 2024-04, Vol.14 (7), p.2988 [Periódico revisado por pares]

Basel: MDPI AG

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6
A framework for stress computation in single-walled carbon nanotubes under uniaxial tension
A framework for stress computation in single-walled carbon nanotubes under uniaxial tension
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A framework for stress computation in single-walled carbon nanotubes under uniaxial tension

Ragab, Tarek ; Basaran, Cemal

Computational materials science, 2009-10, Vol.46 (4), p.1135-1143 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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7
Damage mechanics constitutive model for Pb/Sn solder joints incorporating nonlinear kinematic hardening and rate dependent effects using a return mapping integration algorithm
Damage mechanics constitutive model for Pb/Sn solder joints incorporating nonlinear kinematic hardening and rate dependent effects using a return mapping integration algorithm
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Damage mechanics constitutive model for Pb/Sn solder joints incorporating nonlinear kinematic hardening and rate dependent effects using a return mapping integration algorithm

Gomez, Juan ; Basaran, Cemal

Mechanics of materials, 2006-07, Vol.38 (7), p.585-598 [Periódico revisado por pares]

Lausanne: Elsevier Ltd

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8
Modeling fatigue of pre-corroded body-centered cubic metals with unified mechanics theory
Modeling fatigue of pre-corroded body-centered cubic metals with unified mechanics theory
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Modeling fatigue of pre-corroded body-centered cubic metals with unified mechanics theory

Wei Lee, Hsiao ; Fakhri, Hamidreza ; Ranade, Ravi ; Basaran, Cemal ; Egner, Halina ; Lipski, Adam ; Piotrowski, Michał ; Mroziński, Stanisław

Materials & design, 2022-12, Vol.224, p.111383, Article 111383 [Periódico revisado por pares]

Elsevier Ltd

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9
Electric pulse induced impedance and material degradation in IC chip packaging
Electric pulse induced impedance and material degradation in IC chip packaging
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Electric pulse induced impedance and material degradation in IC chip packaging

Yao, Wei ; Basaran, Cemal

Electronic Materials Letters, 2013, 9(5), , pp.565-568 [Periódico revisado por pares]

Dordrecht: Springer Netherlands

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10
Reduced impedance and superconductivity of SnAgCu solder alloy at high frequency
Reduced impedance and superconductivity of SnAgCu solder alloy at high frequency
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Reduced impedance and superconductivity of SnAgCu solder alloy at high frequency

Yao, Wei ; Basaran, Cemal

Electronic Materials Letters, 2012, 8(5), , pp.503-505 [Periódico revisado por pares]

Springer: The Korean Institute of Metals and Materials

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