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1
Future integrated communication network architectures enabling heterogeneous service provision
Future integrated communication network architectures enabling heterogeneous service provision
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Future integrated communication network architectures enabling heterogeneous service provision

Arnold, Paul ; von Hugo, Dirk

Advances in radio science, 2018-09, Vol.16, p.59-66 [Periódico revisado por pares]

Katlenburg-Lindau: Copernicus GmbH

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2
A high throughput architecture for a low complexity soft-output demapping algorithm
A high throughput architecture for a low complexity soft-output demapping algorithm
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A high throughput architecture for a low complexity soft-output demapping algorithm

Ali, I ; Wasenmüller, U ; Wehn, N

Advances in radio science, 2015-11, Vol.13 (3), p.73-80 [Periódico revisado por pares]

Katlenburg-Lindau: Copernicus GmbH

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3
Towards 3D Simulation for Disaster Intervention Robot Behaviour Assessment
Towards 3D Simulation for Disaster Intervention Robot Behaviour Assessment
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Towards 3D Simulation for Disaster Intervention Robot Behaviour Assessment

Bertolino, Matteo ; Tanzi, Tullio J

Advances in radio science, 2020-12, Vol.18, p.23-32 [Periódico revisado por pares]

Katlenburg-Lindau: Copernicus GmbH

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4
Multicore Processors and Systems
Multicore Processors and Systems
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Multicore Processors and Systems

Keckler, Stephen W. ; Olukotun, Kunle ; Hofstee, H. Peter

Boston, MA: Springer US 2009

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5
Charge pump design in 130 nm SiGe BiCMOS technology for low-noise fractional-N PLLs
Charge pump design in 130 nm SiGe BiCMOS technology for low-noise fractional-N PLLs
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Charge pump design in 130 nm SiGe BiCMOS technology for low-noise fractional-N PLLs

Kucharski, M ; Herzel, F

Advances in radio science, 2015-11, Vol.13 (4), p.133-139 [Periódico revisado por pares]

Katlenburg-Lindau: Copernicus GmbH

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6
Temperature modeling and emulation of an ASIC temperature monitor system for Tightly-Coupled Processor Arrays (TCPAs)
Temperature modeling and emulation of an ASIC temperature monitor system for Tightly-Coupled Processor Arrays (TCPAs)
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Temperature modeling and emulation of an ASIC temperature monitor system for Tightly-Coupled Processor Arrays (TCPAs)

Glocker, E ; Boppu, S ; Chen, Q ; Schlichtmann, U ; Teich, J ; Schmitt-Landsiedel, D

Advances in radio science, 2014-11, Vol.12 (15), p.103-109 [Periódico revisado por pares]

Katlenburg-Lindau: Copernicus GmbH

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7
On-Chip Interconnect with aelite: Composable and Predictable Systems
On-Chip Interconnect with aelite: Composable and Predictable Systems
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On-Chip Interconnect with aelite: Composable and Predictable Systems

Hansson, Andreas ; Goossens, Kees

New York, NY: Springer New York 2010

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8
Application-Specific Mesh-based Heterogeneous FPGA Architectures
Application-Specific Mesh-based Heterogeneous FPGA Architectures
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Application-Specific Mesh-based Heterogeneous FPGA Architectures

Parvez, Husain ; Mehrez, Habib

Springer 2011

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9
Design for Manufacturability and Yield for Nano-Scale CMOS
Design for Manufacturability and Yield for Nano-Scale CMOS
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Design for Manufacturability and Yield for Nano-Scale CMOS

Chiang, Charles C. ; Kawa, Jamil

Dordrecht: Springer Netherlands

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10
Autonomic Communication
Autonomic Communication
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Autonomic Communication

Parashar, Manish ; Pedrycz, Witold ; Vasilakos, Athanasios V. ; Karnouskos, Stamatis

Boston, MA: Springer US

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