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Refinado por: Nome da Publicação: Ieee Transactions On Advanced Packaging remover assunto: Materials Science remover
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A Modular Stackable Concept for Heat Removal From 3-D Stacked Chip Electronics by Interleaved Solid Spreaders and Synthetic Jets
A Modular Stackable Concept for Heat Removal From 3-D Stacked Chip Electronics by Interleaved Solid Spreaders and Synthetic Jets
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A Modular Stackable Concept for Heat Removal From 3-D Stacked Chip Electronics by Interleaved Solid Spreaders and Synthetic Jets

Gerlach, D.W. ; Gerty, D. ; Mahalingam, R. ; Joshi, Y.K. ; Glezer, A.

IEEE transactions on advanced packaging, 2009-05, Vol.32 (2), p.431-439

New York: IEEE

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