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3 Resultados para Busca Geral

Refinado por: assunto: Integrated Circuits

Result Number	Material Type	Record Details and Options
1	Material Type: Artigo	A novel high speed impact testing method for evaluating the low temperature effects of eutectic and lead-free solder joints Liu, De-Shin ; Hsu, Chang-Lin ; Kuo, Chia-Yuan ; Huang, Ya-Ling ; Lin, Kwang-Lung ; Shen, Geng-Shin Soldering & surface mount technology, 2012-01, Vol.24 (1), p.22-29 [Periódico revisado por pares] Bradford: Emerald Group Publishing Limited Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo	Thermomechanically loaded lead-free LGA joints in LTCC/PWB assemblies Nousiainen, Olli ; Urhonen, Timo ; Kangasvieri, Tero ; Rautioaho, Risto ; Vähäkangas, Jouko Soldering & surface mount technology, 2010-01, Vol.22 (2), p.21-29 [Periódico revisado por pares] Bradford: Emerald Publishing Limited Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo	Effects of Zn additions on the structure of the soldered Sn-3.5Ag and Cu interfaces Xu, R.L ; Liu, Y.C ; Wei, C ; Yu, L.M Soldering & surface mount technology, 2010-01, Vol.22 (2), p.13-20 [Periódico revisado por pares] Bradford: Emerald Publishing Limited Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por