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Quantum computation and quantum-state engineering driven by dissipation
Quantum computation and quantum-state engineering driven by dissipation
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Quantum computation and quantum-state engineering driven by dissipation

Verstraete, Frank ; Ignacio Cirac, J ; Wolf, Michael M

Nature physics, 2009-09, Vol.5 (9), p.633-636 [Periódico revisado por pares]

London: Nature Publishing Group

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How to detect and reduce movement artifacts in near-infrared imaging using moving standard deviation and spline interpolation
How to detect and reduce movement artifacts in near-infrared imaging using moving standard deviation and spline interpolation
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How to detect and reduce movement artifacts in near-infrared imaging using moving standard deviation and spline interpolation

Scholkmann, F ; Spichtig, S ; Muehlemann, T ; Wolf, M

Physiological measurement, 2010-05, Vol.31 (5), p.649-662 [Periódico revisado por pares]

England: IOP Publishing

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3
Robust treatment planning with 4D intensity modulated carbon ion therapy for multiple targets in stage IV non-small cell lung cancer
Robust treatment planning with 4D intensity modulated carbon ion therapy for multiple targets in stage IV non-small cell lung cancer
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Robust treatment planning with 4D intensity modulated carbon ion therapy for multiple targets in stage IV non-small cell lung cancer

Wolf, M ; Anderle, K ; Durante, M ; Graeff, C

Physics in medicine & biology, 2020-11, Vol.65 (21), p.215012-215012 [Periódico revisado por pares]

England: IOP Publishing

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4
Spatial identification of critical nutrient loads of large shallow lakes: Implications for Lake Taihu (China)
Spatial identification of critical nutrient loads of large shallow lakes: Implications for Lake Taihu (China)
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Spatial identification of critical nutrient loads of large shallow lakes: Implications for Lake Taihu (China)

Janssen, Annette B.G. ; de Jager, Victor C.L. ; Janse, Jan H. ; Kong, Xiangzhen ; Liu, Sien ; Ye, Qinghua ; Mooij, Wolf M.

Water research (Oxford), 2017-08, Vol.119, p.276-287 [Periódico revisado por pares]

England: Elsevier Ltd

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5
Regime shifts in shallow lakes explained by critical turbidity
Regime shifts in shallow lakes explained by critical turbidity
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Regime shifts in shallow lakes explained by critical turbidity

van Wijk, Dianneke ; Chang, Manqi ; Janssen, Annette B.G. ; Teurlincx, Sven ; Mooij, Wolf M.

Water research (Oxford), 2023-08, Vol.242, p.119950-119950, Article 119950 [Periódico revisado por pares]

England: Elsevier Ltd

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6
A Quantum Version of Wielandt's Inequality
A Quantum Version of Wielandt's Inequality
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A Quantum Version of Wielandt's Inequality

Sanz, M ; Pérez-García, David ; Wolf, M M ; Cirac, J I

IEEE transactions on information theory, 2010-09, Vol.56 (9), p.4668-4673 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
Detection of astrophysical tau neutrino candidates in IceCube
Detection of astrophysical tau neutrino candidates in IceCube
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Detection of astrophysical tau neutrino candidates in IceCube

Alispach, C. ; Alves, A. A. ; Andeen, K. ; Argüelles, C. ; Axani, S. ; Baur, S. ; Beatty, J. J. ; Bernardini, E. ; Besson, D. Z. ; Binder, G. ; Böttcher, J. ; Conrad, J. M. ; Cowen, D. F. ; Deoskar, K. ; De Ridder, S. ; Desai, A. ; Dharani, S. ; Dvorak, E. ; Eller, P. ; Fazely, A. R. ; Fienberg, A. T. ; Filimonov, K. ; Fürst, P. ; Garrappa, S. ; Griffith, Z. ; Gündüz, M. ; Halliday, R. ; Ha Minh, M. ; Hardin, J. ; Hebecker, D. ; Hoffman, K. D. ; Hoffmann, R. ; Hokanson-Fasig, B. ; Huang, F. ; Iovine, N. ; Jansson, M. ; Japaridze, G. S. ; Kang, X. ; Kappesser, D. ; Kelley, J. L. ; Kim, J. ; Kin, K. ; Klein, S. R. ; Kopper, C. ; Kovacevich, M. ; Kowalski, M. ; Lanfranchi, J. L. ; Liu, Q. R. ; Lohfink, E. ; Lozano Mariscal, C. J. ; Lu, L. ; McNally, F. ; Merz, J. ; Mockler, D. ; Nagai, R. ; Nguyễn, L. V. ; Nygren, D. R. ; Pollmann, A. Obertacke ; O’Sullivan, E. ; Pandya, H. ; Pankova, D. V. ; Park, N. ; Parker, G. K. ; Prado Rodriguez, M. ; Raissi, A. ; Reusch, S. ; Riedel, B. ; Roellinghoff, G. ; Rongen, M. ; Santander, M. ; Sarkar, S. ; Scharf, M. ; Schlunder, P. ; Schneider, A. ; Schröder, F. G. ; Schumacher, L. ; Seckel, D. ; Seunarine, S. ; Shefali, S. ; Silva, M. ; Smithers, B. ; Soldin, D. ; Stachurska, J. ; Stamatikos, M. ; Stanev, T. ; Stezelberger, T. ; Strotjohann, N. L. ; Tischbein, F. ; Tosi, D. ; Tselengidou, M. ; Twagirayezu, J. P. ; Eijndhoven, N. van ; Santen, J. van ; Wallace, A. ; Watson, T. B. ; Weiss, M. J. ; Weldert, J. ; Whitehorn, N. ; Wiebusch, C. H. ; Wood, T. R.

The European physical journal. C, Particles and fields, 2022-11, Vol.82 (11), p.1-15, Article 1031 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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High-gradient magnetic separation for technical scale protein recovery using low cost magnetic nanoparticles
High-gradient magnetic separation for technical scale protein recovery using low cost magnetic nanoparticles
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High-gradient magnetic separation for technical scale protein recovery using low cost magnetic nanoparticles

Fraga García, P. ; Brammen, M. ; Wolf, M. ; Reinlein, S. ; Freiherr von Roman, M. ; Berensmeier, S.

Separation and purification technology, 2015-08, Vol.150, p.29-36 [Periódico revisado por pares]

Elsevier B.V

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3D system integration on 300 mm wafer level: High-aspect-ratio TSVs with ruthenium seed layer by thermal ALD and subsequent copper electroplating
3D system integration on 300 mm wafer level: High-aspect-ratio TSVs with ruthenium seed layer by thermal ALD and subsequent copper electroplating
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3D system integration on 300 mm wafer level: High-aspect-ratio TSVs with ruthenium seed layer by thermal ALD and subsequent copper electroplating

Killge, Sebastian ; Bartusseck, Irene ; Junige, Marcel ; Neumann, Volker ; Reif, Johanna ; Wenzel, Christian ; Böttcher, Mathias ; Albert, Matthias ; Jürgen Wolf, M. ; Bartha, Johann W.

Microelectronic engineering, 2019-01, Vol.205, p.20-25 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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10
Analytical, Numerical-, and Measurement-Based Methods for Extracting the Electrical Parameters of Through Silicon Vias (TSVs)
Analytical, Numerical-, and Measurement-Based Methods for Extracting the Electrical Parameters of Through Silicon Vias (TSVs)
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Analytical, Numerical-, and Measurement-Based Methods for Extracting the Electrical Parameters of Through Silicon Vias (TSVs)

Ndip, Ivan ; Zoschke, Kai ; Lobbicke, Kai ; Wolf, M. Jurgen ; Guttowski, Stephan ; Reichl, Herbert ; Lang, Klaus-Dieter ; Henke, Heino

IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-03, Vol.4 (3), p.504-515 [Periódico revisado por pares]

Piscataway: IEEE

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