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Classification of unilateral vocal fold paralysis by endoscopic digital high-speed recordings and inversion of a biomechanical model
Classification of unilateral vocal fold paralysis by endoscopic digital high-speed recordings and inversion of a biomechanical model
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Classification of unilateral vocal fold paralysis by endoscopic digital high-speed recordings and inversion of a biomechanical model

Schwarz, R. ; Hoppe, U. ; Schuster, M. ; Wurzbacher, T. ; Eysholdt, U. ; Lohscheller, J.

IEEE transactions on biomedical engineering, 2006-06, Vol.53 (6), p.1099-1108 [Periódico revisado por pares]

United States: IEEE

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2
Fault-tolerant drive-by-wire systems
Fault-tolerant drive-by-wire systems
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Fault-tolerant drive-by-wire systems

Isermann, R. ; Schwarz, R. ; Stolzl, S.

IEEE Control Systems Magazine, 2002-10, Vol.22 (5), p.64-81 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3
Quantitative investigation of the vibration pattern of the substitute voice generator
Quantitative investigation of the vibration pattern of the substitute voice generator
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Quantitative investigation of the vibration pattern of the substitute voice generator

Lohscheller, J. ; Dollinger, M. ; Schuster, M. ; Schwarz, R. ; Eysholdt, U. ; Hoppe, U.

IEEE transactions on biomedical engineering, 2004-08, Vol.51 (8), p.1394-1400 [Periódico revisado por pares]

United States: IEEE

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4
Laser-scanned p-i-n photodiode (LSP) for image detection
Laser-scanned p-i-n photodiode (LSP) for image detection
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Laser-scanned p-i-n photodiode (LSP) for image detection

Vieira, M. ; Fernandes, M. ; Martins, J. ; Louro, P. ; Macarico, A. ; Schwarz, R. ; Schubert, M.B.

IEEE sensors journal, 2001-08, Vol.1 (2), p.158-167 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
Substitute Voice Production: Quantification of PE Segment Vibrations Using a Biomechanical Model
Substitute Voice Production: Quantification of PE Segment Vibrations Using a Biomechanical Model
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Substitute Voice Production: Quantification of PE Segment Vibrations Using a Biomechanical Model

Schwarz, Raphael ; Huttner, Björn ; Döllinger, Michael ; Luegmair, Georg ; Eysholdt, Ulrich ; Schuster, Maria ; Lohscheller, Jörg ; Gurlek, Ercan

IEEE transactions on biomedical engineering, 2011-10, Vol.58 (10), p.2767-2776 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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6
Nonlinear conversion of Ti:sapphire laser wavelengths
Nonlinear conversion of Ti:sapphire laser wavelengths
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Nonlinear conversion of Ti:sapphire laser wavelengths

Rines, G.A. ; Zenzie, H.H. ; Schwarz, R.A. ; Isyanova, Y. ; Moulton, P.F.

IEEE journal of selected topics in quantum electronics, 1995-04, Vol.1 (1), p.50-57 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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Towards an analog system design environment
Towards an analog system design environment
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Towards an analog system design environment

Degrauwe, M.G.R. ; Goffart, B.L.A.G. ; Meixenberger, C. ; Pierre, M.L.A. ; Litsios, J.B. ; Rijmenants, J. ; Nys, O.J.A.P. ; Dijkstra, E. ; Joss, B. ; Meyvaert, M.K.C.M. ; Schwarz, T.R. ; Pardoen, M.D.

IEEE journal of solid-state circuits, 1989-06, Vol.24 (3), p.659-671 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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8
ILAC: an automated layout tool for analog CMOS circuits
ILAC: an automated layout tool for analog CMOS circuits
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ILAC: an automated layout tool for analog CMOS circuits

Rijmenants, J. ; Litsios, J.B. ; Schwarz, T.R. ; Degrauwe, M.G.R.

IEEE journal of solid-state circuits, 1989-04, Vol.24 (2), p.417-425 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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9
Measurement of the minority-carrier diffusion length in thin semiconductor films
Measurement of the minority-carrier diffusion length in thin semiconductor films
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Measurement of the minority-carrier diffusion length in thin semiconductor films

Ching-Lang Chiang ; Schwarz, R. ; Slobodin, D.E. ; Kolodzey, J. ; Wagner, S.

IEEE transactions on electron devices, 1986-10, Vol.33 (10), p.1587-1592 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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10
Correlations of dynamic mechanical measurements to the stress formation by molding compounds
Correlations of dynamic mechanical measurements to the stress formation by molding compounds
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Correlations of dynamic mechanical measurements to the stress formation by molding compounds

Quella, F. ; Bogner, M. ; Holzapfel, W. ; Schwarz, R.

IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology, 1991-12, Vol.14 (4), p.879-885

New York, NY: IEEE

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