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Aluminum thinning onto blanket and etched back tungsten plugs: Simulation of geometrical effects
Aluminum thinning onto blanket and etched back tungsten plugs: Simulation of geometrical effects
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Aluminum thinning onto blanket and etched back tungsten plugs: Simulation of geometrical effects

Marangon, M.S. ; De Santi, G. ; Marmiroli, A. ; Pasinetti, R.

ESSDERC '92: 22nd European Solid State Device Research conference, 1992, Vol.19 (1), p.499-502 [Periódico revisado por pares]

AMSTERDAM: Elsevier B.V

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X-ray mask technology: Low-stress tungsten deposition and sub-half-micron absorber fabrication by single-layer resist
X-ray mask technology: Low-stress tungsten deposition and sub-half-micron absorber fabrication by single-layer resist
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X-ray mask technology: Low-stress tungsten deposition and sub-half-micron absorber fabrication by single-layer resist

Suzuki, K. ; Shinizu, Y.

Microelectronic engineering, 1991-09, Vol.14 (3), p.207-214 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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Ion-beam etched multi-level resist technique for electroplating of submicron gold absorber patterns
Ion-beam etched multi-level resist technique for electroplating of submicron gold absorber patterns
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Ion-beam etched multi-level resist technique for electroplating of submicron gold absorber patterns

Schneider-Gmelch, B. ; Tischer, P.

Microelectronic engineering, 1984, Vol.2 (4), p.227-243 [Periódico revisado por pares]

Elsevier B.V

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Equipment modelling of CVD and etching
Equipment modelling of CVD and etching
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Equipment modelling of CVD and etching

Ulacia F., J.Ignacio ; Werner, Christoph

Microelectronic engineering, 1991-02, Vol.10 (3), p.217-232 [Periódico revisado por pares]

Elsevier B.V

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Redeposition in ion milling
Redeposition in ion milling
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Redeposition in ion milling

Müller, K.P. ; Pelka, J.

Microelectronic engineering, 1987, Vol.7 (1), p.91-101 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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