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Material Type: Artigo
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Competitive and cost effective copper/low-k interconnect (BEOL) for 28 nm CMOS technologiesAUGUR, R ; CHILD, C ; QUON, R ; KIM, B ; SHENG, H ; HIROOKA, S ; GUPTA, R ; THOMAS, A ; SINGH, S. M ; FANG, Q ; SCHIWON, R ; HAMIEH, B ; AHN, J. H ; WORNYO, E ; ALLEN, S ; KALTALIOGLU, E ; RIBES, G ; ZHANG, G ; FRYXELL, T ; OGINO, A ; SHIMADA, E ; AIZAWA, H ; MINDA, H ; TANG, T. J ; KIM, S. O ; OKI, T ; FUJII, K ; PALLACHALIL, M ; TAKEWAKI, T ; HU, C. K ; SUNDLOF, B ; PERMANA, D ; BOLOM, T ; ENGEL, B ; CLEVENGER, L ; LABELLE, C ; SAPP, B ; NOGAMI, T ; SIMON, A ; SHOBHA, H ; GATES, S ; RYAN, E. T ; BONILLA, G ; DAUBENSPECK, T ; SHAW, T ; KIOUSSIS, D ; OSBORNE, G ; GRILL, A ; EDELSTEIN, D ; RESTAINO, D ; MOLIS, S ; SPOONER, T ; FERREIRA, P ; BIERY, G ; SAMPSON, R ; MASUDA, H ; SRIVASTAVA, R ; ODA, Y ; OGUMA, HMicroelectronic engineering, 2012-04, Vol.92, p.42-44 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: ElsevierTexto completo disponível |