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1	Material Type: Artigo		The Soil Moisture Active Passive Experiments: Validation of the SMAP Products in Australia Ye, Nan ; Walker, Jeffrey P. ; Wu, Xiaoling ; de Jeu, Richard ; Gao, Ying ; Jackson, Thomas J. ; Jonard, Francois ; Kim, Edward ; Merlin, Olivier ; Pauwels, Valentijn R. N. ; Renzullo, Luigi J. ; Rudiger, Christoph ; Sabaghy, Sabah ; von Hebel, Christian ; Yueh, Simon H. ; Zhu, Liujun IEEE transactions on geoscience and remote sensing, 2021-04, Vol.59 (4), p.2922-2939 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo		Calibration, Conversion, and Quantitative Multi-Layer Inversion of Multi-Coil Rigid-Boom Electromagnetic Induction Data von Hebel, Christian ; van der Kruk, Jan ; Huisman, Johan A ; Mester, Achim ; Altdorff, Daniel ; Endres, Anthony L ; Zimmermann, Egon ; Garré, Sarah ; Vereecken, Harry Sensors (Basel, Switzerland), 2019-11, Vol.19 (21), p.4753 [Periódico revisado por pares] Switzerland: MDPI AG Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo		Estimation of Vegetation Structure Parameters From SMAP Radar Intensity Observations Jagdhuber, Thomas ; Montzka, Carsten ; Lopez-Martinez, Carlos ; Baur, Martin J. ; Link, Moritz ; Piles, Maria ; Das, Narendra Narayan ; Jonard, Francois IEEE transactions on geoscience and remote sensing, 2021-01, Vol.59 (1), p.151-167 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Ata de Congresso		2022 ICCAD CAD Contest Problem B: 3D Placement with D2D Vertical Connections Hu, Kai-Shun ; Lin, I-Jye ; Huang, Yu-Hui ; Chi, Hao-Yu ; Wu, Yi-Hsuan ; Shen, Chin-Fang Cindy 2022 IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design (ICCAD), 2022, p.1-5 New York, NY, USA: ACM Sem texto completo Serviços Detalhes Resenhas & Tags Nº de Citações Citações Citado por
5	Material Type: Artigo		Inter-Comparison of Proximal Near-Surface Soil Moisture Measurement Techniques Wu, Xiaoling ; Walker, Jeffrey P. ; Jonard, Francois ; Ye, Nan IEEE journal of selected topics in applied earth observations and remote sensing, 2022, Vol.15, p.2370-2378 [Periódico revisado por pares] Piscataway: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
6	Material Type: Artigo		Estimation of Hydraulic Properties of a Sandy Soil Using Ground-Based Active and Passive Microwave Remote Sensing Jonard, Francois ; Weihermuller, Lutz ; Schwank, Mike ; Jadoon, Khan Zaib ; Vereecken, Harry ; Lambot, Sebastien IEEE transactions on geoscience and remote sensing, 2015-06, Vol.53 (6), p.3095-3109 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
7	Material Type: Artigo		Brightness Temperature and Soil Moisture Validation at Different Scales During the SMOS Validation Campaign in the Rur and Erft Catchments, Germany Montzka, C. ; Bogena, H. R. ; Weihermuller, L. ; Jonard, F. ; Bouzinac, C. ; Kainulainen, J. ; Balling, J. E. ; Loew, A. ; dall'Amico, J. T. ; Rouhe, E. ; Vanderborght, J. ; Vereecken, H. IEEE transactions on geoscience and remote sensing, 2013-03, Vol.51 (3), p.1728-1743 [Periódico revisado por pares] New York, NY: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
8	Material Type: Livro		Advances in Lead-Free Piezoelectric Materials Wu, Jiagang Singapore: Springer Singapore Pte. Limited 2018 Sem texto completo Serviços Detalhes Resenhas & Tags Nº de Citações Citações Citado por
9	Material Type: Ata de Congresso		Listening space: Satellite Ikats Psarra, Afroditi ; Briot, Audrey Proceedings of the 23rd International Symposium on Wearable Computers, 2019, p.318-321 New York, NY, USA: ACM Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
10	Material Type: Ata de Congresso		Multi-Package Co-Design for Chiplet Integration Zhuang, Zhen ; Yu, Bei ; Chao, Kai-Yuan ; Ho, Tsung-Yi 2022 IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design (ICCAD), 2022, p.1-9 New York, NY, USA: ACM Sem texto completo Serviços Detalhes Resenhas & Tags Nº de Citações Citações Citado por

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