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Beyond the lateral flow assay: A review of paper-based microfluidics
Beyond the lateral flow assay: A review of paper-based microfluidics
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Beyond the lateral flow assay: A review of paper-based microfluidics

Carrell, Cody ; Kava, Alyssa ; Nguyen, Michael ; Menger, Ruth ; Munshi, Zarina ; Call, Zachary ; Nussbaum, Mark ; Henry, Charles

Microelectronic engineering, 2019-02, Vol.206, p.45-54 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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Nanofabrication by electron beam lithography and its applications: A review
Nanofabrication by electron beam lithography and its applications: A review
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Nanofabrication by electron beam lithography and its applications: A review

Chen, Yifang

Microelectronic engineering, 2015-03, Vol.135, p.57-72 [Periódico revisado por pares]

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Microfluidic platforms for cell cultures and investigations
Microfluidic platforms for cell cultures and investigations
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Microfluidic platforms for cell cultures and investigations

Coluccio, Maria Laura ; Perozziello, Gerardo ; Malara, Natalia ; Parrotta, Elvira ; Zhang, Peng ; Gentile, Francesco ; Limongi, Tania ; Raj, Pushparani Michael ; Cuda, Gianni ; Candeloro, Patrizio ; Di Fabrizio, Enzo

Microelectronic engineering, 2019-03, Vol.208, p.14-28 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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4
Micropumps and biomedical applications – A review
Micropumps and biomedical applications – A review
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Micropumps and biomedical applications – A review

Wang, Yao-Nan ; Fu, Lung-Ming

Microelectronic engineering, 2018-08, Vol.195, p.121-138 [Periódico revisado por pares]

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5
Focused electron beam induced deposition meets materials science
Focused electron beam induced deposition meets materials science
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Focused electron beam induced deposition meets materials science

Huth, M. ; Porrati, F. ; Dobrovolskiy, O.V.

Microelectronic engineering, 2018-01, Vol.185-186, p.9-28 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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3D printed microfluidics and microelectronics
3D printed microfluidics and microelectronics
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3D printed microfluidics and microelectronics

Sochol, Ryan D. ; Sweet, Eric ; Glick, Casey C. ; Wu, Sung-Yueh ; Yang, Chen ; Restaino, Michael ; Lin, Liwei

Microelectronic engineering, 2018-04, Vol.189, p.52-68 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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Piezoelectric MEMS vibrational energy harvesters: Advances and outlook
Piezoelectric MEMS vibrational energy harvesters: Advances and outlook
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Piezoelectric MEMS vibrational energy harvesters: Advances and outlook

Todaro, Maria Teresa ; Guido, Francesco ; Mastronardi, Vincenzo ; Desmaele, Denis ; Epifani, Gianmichele ; Algieri, Luciana ; De Vittorio, Massimo

Microelectronic engineering, 2017-11, Vol.183-184, p.23-36 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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Graphene and carbon nanotube (CNT) in MEMS/NEMS applications
Graphene and carbon nanotube (CNT) in MEMS/NEMS applications
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Graphene and carbon nanotube (CNT) in MEMS/NEMS applications

Zang, Xining ; Zhou, Qin ; Chang, Jiyoung ; Liu, Yumeng ; Lin, Liwei

Microelectronic engineering, 2015-01, Vol.132, p.192-206 [Periódico revisado por pares]

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9
Hierarchical micro and nano structured, hydrophilic, superhydrophobic and superoleophobic surfaces incorporated in microfluidics, microarrays and lab on chip microsystems
Hierarchical micro and nano structured, hydrophilic, superhydrophobic and superoleophobic surfaces incorporated in microfluidics, microarrays and lab on chip microsystems
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Hierarchical micro and nano structured, hydrophilic, superhydrophobic and superoleophobic surfaces incorporated in microfluidics, microarrays and lab on chip microsystems

Gogolides, Evangelos ; Ellinas, Kosmas ; Tserepi, Angeliki

Microelectronic engineering, 2015-01, Vol.132, p.135-155 [Periódico revisado por pares]

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10
Beyond 100 nm resolution in 3D laser lithography — Post processing solutions
Beyond 100 nm resolution in 3D laser lithography — Post processing solutions
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Beyond 100 nm resolution in 3D laser lithography — Post processing solutions

Seniutinas, G. ; Weber, A. ; Padeste, C. ; Sakellari, I. ; Farsari, M. ; David, C.

Microelectronic engineering, 2018-05, Vol.191, p.25-31 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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