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Mechanical characterization of bulk Sylgard 184 for microfluidics and microengineering
Mechanical characterization of bulk Sylgard 184 for microfluidics and microengineering
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Mechanical characterization of bulk Sylgard 184 for microfluidics and microengineering

Johnston, I D ; McCluskey, D K ; Tan, C K L ; Tracey, M C

Journal of micromechanics and microengineering, 2014-03, Vol.24 (3), p.35017-7 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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2
A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders
A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders
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A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders

Kotadia, Hiren R. ; Howes, Philip D. ; Mannan, Samjid H.

Microelectronics and reliability, 2014-06, Vol.54 (6-7), p.1253-1273 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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3
Micro hot embossing of thermoplastic polymers: a review
Micro hot embossing of thermoplastic polymers: a review
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Micro hot embossing of thermoplastic polymers: a review

Peng, Linfa ; Deng, Yujun ; Yi, Peiyun ; Lai, Xinmin

Journal of micromechanics and microengineering, 2014-01, Vol.24 (1), p.13001-23 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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4
Microinjection molding of thermoplastic polymers: a review
Microinjection molding of thermoplastic polymers: a review
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Microinjection molding of thermoplastic polymers: a review

Giboz, Julien ; Copponnex, Thierry ; Mélé, Patrice

Journal of micromechanics and microengineering, 2007-06, Vol.17 (6), p.R96-R109 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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5
A review of MEMS oscillators for frequency reference and timing applications
A review of MEMS oscillators for frequency reference and timing applications
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A review of MEMS oscillators for frequency reference and timing applications

van Beek, J T M ; Puers, R

Journal of micromechanics and microengineering, 2012-01, Vol.22 (1), p.013001-35 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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Hyperelastic pressure sensing with a liquid-embedded elastomer
Hyperelastic pressure sensing with a liquid-embedded elastomer
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Hyperelastic pressure sensing with a liquid-embedded elastomer

Park, Yong-Lae ; Majidi, Carmel ; Kramer, Rebecca ; Bérard, Phillipe ; Wood, Robert J

Journal of micromechanics and microengineering, 2010-12, Vol.20 (12), p.125029 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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7
Simultaneous Tensor Decomposition and Completion Using Factor Priors
Simultaneous Tensor Decomposition and Completion Using Factor Priors
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Simultaneous Tensor Decomposition and Completion Using Factor Priors

Yi-Lei Chen ; Chiou-Ting Hsu ; Liao, Hong-Yuan Mark

IEEE transactions on pattern analysis and machine intelligence, 2014-03, Vol.36 (3), p.577-591 [Periódico revisado por pares]

Los Alamitos, CA: IEEE

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8
A micro electromagnetic generator for vibration energy harvesting
A micro electromagnetic generator for vibration energy harvesting
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A micro electromagnetic generator for vibration energy harvesting

Beeby, S P ; Torah, R N ; Tudor, M J ; Glynne-Jones, P ; O'Donnell, T ; Saha, C R ; Roy, S

Journal of micromechanics and microengineering, 2007-07, Vol.17 (7), p.1257-1265 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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9
Determining the optimal PDMS–PDMS bonding technique for microfluidic devices
Determining the optimal PDMS–PDMS bonding technique for microfluidic devices
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Determining the optimal PDMS–PDMS bonding technique for microfluidic devices

Eddings, Mark A ; Johnson, Michael A ; Gale, Bruce K

Journal of micromechanics and microengineering, 2008-06, Vol.18 (6), p.067001-067001 (4) [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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10
A Graphene Field-Effect Device
A Graphene Field-Effect Device
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A Graphene Field-Effect Device

Lemme, M.C. ; Echtermeyer, T.J. ; Baus, M. ; Kurz, H.

IEEE electron device letters, 2007-04, Vol.28 (4), p.282-284 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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