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Refinado por: Base de dados/Biblioteca: Copper Technical Reference Library

Result Number	Material Type	Record Details and Options
1	Material Type: Artigo	Fatigue crack growth resistance of ECAPed ultrafine-grained copper Collini, Luca Engineering fracture mechanics, 2010-04, Vol.77 (6), p.1001-1011 [Periódico revisado por pares] Kidlington: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo	Cohesive zone criterion for cracking along the Cu/Si interface in nanoscale components Yan, Yabin ; Sumigawa, Takashi ; Shang, Fulin ; Kitamura, Takayuki Engineering fracture mechanics, 2011-12, Vol.78 (17), p.2935-2946 [Periódico revisado por pares] Kidlington: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo	Initial dislocation topologies of nanoindentation into copper (0 0 1) film with a nanocavity Yu, Wenshan ; Shen, Shengping Engineering fracture mechanics, 2010-11, Vol.77 (16), p.3329-3340 [Periódico revisado por pares] Kidlington: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Artigo	The measurement of near-threshold fatigue crack growth Taylor, D. Engineering fracture mechanics, 1989, Vol.32 (2), p.177-181 [Periódico revisado por pares] Tarrytown, NY: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por