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Special issue on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP 2016): Budapest, Hungary, May 30–June 2, 2016
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Special issue on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP 2016): Budapest, Hungary, May 30–June 2, 2016

Nouet, Pascal ; Michel, Bernd

Microsystem Technologies, 2018, Vol.24 (1)

Springer Verlag

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