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Recent progress in some composite materials and structures for specific electromagnetic applications
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Recent progress in some composite materials and structures for specific electromagnetic applications

Kong, L B ; Li, Z W ; Liu, L ; Huang, R ; Abshinova, M ; Yang, Z H ; Tang, C B ; Tan, P K ; Deng, C R ; Matitsine, S

International materials reviews, 2013-05, Vol.58 (4), p.203-259 [Periódico revisado por pares]

London, England: Taylor & Francis

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2
p-Type transition-metal doping of large-area MoS2 thin films grown by chemical vapor deposition
p-Type transition-metal doping of large-area MoS2 thin films grown by chemical vapor deposition
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p-Type transition-metal doping of large-area MoS2 thin films grown by chemical vapor deposition

Xu, E Z ; Liu, H M ; Park, K ; Li, Z ; Losovyj, Y ; Starr, M ; Werbianskyj, M ; Fertig, H A ; Zhang, S X

Nanoscale, 2017-03, Vol.9 (10), p.3576-3584 [Periódico revisado por pares]

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3
Comprehensive Modeling of Superluminescent Light-Emitting Diodes
Comprehensive Modeling of Superluminescent Light-Emitting Diodes
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Comprehensive Modeling of Superluminescent Light-Emitting Diodes

Li, Z.Q. ; Li, Z.

IEEE journal of quantum electronics, 2010-04, Vol.46 (4), p.454-461 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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4
Machining processes for sapphire wafers: a literature review
Machining processes for sapphire wafers: a literature review
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Machining processes for sapphire wafers: a literature review

Li, Z C ; Pei, Z J ; Funkenbusch, P D

Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part B, Journal of engineering manufacture, 2011-07, Vol.225 (7), p.975-989 [Periódico revisado por pares]

London, England: SAGE Publications

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5
New Measurement System of Magnetic Near-Field With Multipolar Expansion Approach
New Measurement System of Magnetic Near-Field With Multipolar Expansion Approach
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New Measurement System of Magnetic Near-Field With Multipolar Expansion Approach

Breard, A. ; Tavernier, F. ; Li, Z. ; Krahenbuhl, L.

IEEE transactions on magnetics, 2016-03, Vol.52 (3), p.1-4

New York: IEEE

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6
Integration of Carbon Nanotubes to C-MEMS for On-chip Supercapacitors
Integration of Carbon Nanotubes to C-MEMS for On-chip Supercapacitors
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Integration of Carbon Nanotubes to C-MEMS for On-chip Supercapacitors

Wei Chen ; Beidaghi, Majid ; Penmatsa, Varun ; Bechtold, Kevin ; Kumari, Latha ; Li, W Z ; Chunlei Wang

IEEE transactions on nanotechnology, 2010-11, Vol.9 (6), p.734-740 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
A Review on Germanium Nanowires
A Review on Germanium Nanowires
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A Review on Germanium Nanowires

Z Pei, Li ; Y Cai, Zheng

Recent patents on nanotechnology, 2012-01, Vol.6 (1), p.44-59 [Periódico revisado por pares]

Bentham Science Publishers Ltd

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8
An Inner Current Suppressing Method for Modular Multilevel Converters
An Inner Current Suppressing Method for Modular Multilevel Converters
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An Inner Current Suppressing Method for Modular Multilevel Converters

Li, Zixin ; Wang, Ping ; Chu, Zunfang ; Zhu, Haibin ; Luo, Yongjie ; Li, Yaohua

IEEE transactions on power electronics, 2013-11, Vol.28 (11), p.4873-4879 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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9
Simultaneous double side grinding of silicon wafers: a literature review
Simultaneous double side grinding of silicon wafers: a literature review
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Simultaneous double side grinding of silicon wafers: a literature review

Li, Z.C. ; Pei, Z.J. ; Fisher, Graham R.

International journal of machine tools & manufacture, 2006-10, Vol.46 (12), p.1449-1458 [Periódico revisado por pares]

Oxford: Elsevier Ltd

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10
Identifying Interface States in AlInN/GaN Heterostructure by Photocurrent Method
Identifying Interface States in AlInN/GaN Heterostructure by Photocurrent Method
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Identifying Interface States in AlInN/GaN Heterostructure by Photocurrent Method

Huang, Y. ; Chen, D. J. ; Lu, H. ; Zhang, R. ; Zheng, Y. D. ; Li, L. ; Dong, X. ; Li, Z. H. ; Chen, C. ; Chen, T. S.

IEEE electron device letters, 2011-08, Vol.32 (8), p.1071-1073 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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