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Platform Architecture for Solar, Thermal, and Vibration Energy Combining With MPPT and Single Inductor
Platform Architecture for Solar, Thermal, and Vibration Energy Combining With MPPT and Single Inductor
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Platform Architecture for Solar, Thermal, and Vibration Energy Combining With MPPT and Single Inductor

Bandyopadhyay, S. ; Chandrakasan, A. P.

IEEE journal of solid-state circuits, 2012-09, Vol.47 (9), p.2199-2215 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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2
Low-Power and Area-Efficient Carry Select Adder
Low-Power and Area-Efficient Carry Select Adder
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Low-Power and Area-Efficient Carry Select Adder

Ramkumar, B. ; Kittur, H. M.

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2012-02, Vol.20 (2), p.371-375 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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3
Neuromorphic Electronic Circuits for Building Autonomous Cognitive Systems
Neuromorphic Electronic Circuits for Building Autonomous Cognitive Systems
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Neuromorphic Electronic Circuits for Building Autonomous Cognitive Systems

Chicca, Elisabetta ; Stefanini, Fabio ; Bartolozzi, Chiara ; Indiveri, Giacomo

Proceedings of the IEEE, 2014-09, Vol.102 (9), p.1367-1388 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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4
Pipelined Parallel FFT Architectures via Folding Transformation
Pipelined Parallel FFT Architectures via Folding Transformation
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Pipelined Parallel FFT Architectures via Folding Transformation

Ayinala, M. ; Brown, M. ; Parhi, K. K.

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2012-06, Vol.20 (6), p.1068-1081 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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5
A secure dynamic identity based authentication protocol for multi-server architecture
A secure dynamic identity based authentication protocol for multi-server architecture
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A secure dynamic identity based authentication protocol for multi-server architecture

Sood, Sandeep K. ; Sarje, Anil K. ; Singh, Kuldip

Journal of network and computer applications, 2011-03, Vol.34 (2), p.609-618 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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6
TSV Redundancy: Architecture and Design Issues in 3-D IC
TSV Redundancy: Architecture and Design Issues in 3-D IC
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TSV Redundancy: Architecture and Design Issues in 3-D IC

HSIEH, Ang-Chih ; HWANG, Tingting

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2012-04, Vol.20 (4), p.711-722 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
Energy-Efficient High-Throughput Montgomery Modular Multipliers for RSA Cryptosystems
Energy-Efficient High-Throughput Montgomery Modular Multipliers for RSA Cryptosystems
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Energy-Efficient High-Throughput Montgomery Modular Multipliers for RSA Cryptosystems

KUANG, Shiann-Rong ; WANG, Jiun-Ping ; CHANG, Kai-Cheng ; HSU, Huan-Wei

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2013-11, Vol.21 (11), p.1999-2009 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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8
High-throughput LDPC decoders
High-throughput LDPC decoders
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

High-throughput LDPC decoders

Mansour, M.M. ; Shanbhag, N.R.

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2003-12, Vol.11 (6), p.976-996 [Periódico revisado por pares]

Piscataway, NJ: IEEE

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9
Reduced-Complexity Decoder Architecture for Non-Binary LDPC Codes
Reduced-Complexity Decoder Architecture for Non-Binary LDPC Codes
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Reduced-Complexity Decoder Architecture for Non-Binary LDPC Codes

Zhang, Xinmiao ; Cai, Fang

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2011-07, Vol.19 (7), p.1229-1238 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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10
Security as a new dimension in embedded system design
Security as a new dimension in embedded system design
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Security as a new dimension in embedded system design

Ravi, Srivaths ; Kocher, Paul ; Lee, Ruby ; McGraw, Gary ; Raghunathan, Anand

Annual ACM IEEE Design Automation Conference: Proceedings of the 41st annual conference on Design automation, 2004, p.753-760

Piscataway NJ: ACM

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