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1	Material Type: Artigo		Failure and reliability analysis of STT-MRAM Zhao, W.S. ; Zhang, Y. ; Devolder, T. ; Klein, J.O. ; Ravelosona, D. ; Chappert, C. ; Mazoyer, P. Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.1848-1852 [Periódico revisado por pares] Kidlington: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo		Optimized Cu-Sn Wafer-Level Bonding Using Intermetallic Phase Characterization Luu, Thi-Thuy ; Duan, Ani ; Aasmundtveit, Knut E. ; Hoivik, Nils Journal of electronic materials, 2013-12, Vol.42 (12), p.3582-3592 [Periódico revisado por pares] Boston: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo		Ammonia gas sensing behavior of graphene surface decorated with gold nanoparticles Gautam, Madhav ; Jayatissa, Ahalapitiya H. Solid-state electronics, 2012-12, Vol.78, p.159-165 [Periódico revisado por pares] Kidlington: Elsevier Ltd Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Artigo		Are Sintered Silver Joints Ready for Use as Interconnect Material in Microelectronic Packaging? Siow, Kim S. Journal of electronic materials, 2014-04, Vol.43 (4), p.947-961 [Periódico revisado por pares] Boston: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
5	Material Type: Artigo		Properties and Printability of Inkjet and Screen-Printed Silver Patterns for RFID Antennas Salmerón, José F. ; Molina-Lopez, Francisco ; Briand, Danick ; Ruan, Jason J. ; Rivadeneyra, Almudena ; Carvajal, Miguel A. ; Capitán-Vallvey, L. F. ; de Rooij, Nico F. ; Palma, Alberto J. Journal of electronic materials, 2014-02, Vol.43 (2), p.604-617 [Periódico revisado por pares] Boston: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
6	Material Type: Artigo		GaSb: A New Alternative Substrate for Epitaxial Growth of HgCdTe Lei, W. ; Gu, R. J. ; Antoszewski, J. ; Dell, J. ; Faraone, L. Journal of electronic materials, 2014-08, Vol.43 (8), p.2788-2794 [Periódico revisado por pares] Boston: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
7	Material Type: Artigo		Quantum Cascade Detectors Giorgetta, F.R. ; Baumann, E. ; Graf, M. ; Quankui Yang ; Manz, C. ; Kohler, K. ; Beere, H.E. ; Ritchie, D.A. ; Linfield, E. ; Davies, A.G. ; Fedoryshyn, Y. ; Jackel, H. ; Fischer, M. ; Faist, J. ; Hofstetter, D. IEEE journal of quantum electronics, 2009-08, Vol.45 (8), p.1039-1052 [Periódico revisado por pares] New York, NY: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
8	Material Type: Artigo		A review on fabrication, sensing mechanisms and performance of metal oxide gas sensors Gardon, M. ; Guilemany, J. M. Journal of materials science. Materials in electronics, 2013-05, Vol.24 (5), p.1410-1421 [Periódico revisado por pares] Boston: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
9	Material Type: Artigo		Evaluation of Diffusion Barrier Between Lead-Free Solder Systems and Thermoelectric Materials Lin, T.Y. ; Liao, C.N. ; Wu, Albert T. Journal of electronic materials, 2012, Vol.41 (1), p.153-158 [Periódico revisado por pares] Boston: Springer US Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
10	Material Type: Artigo		Considerations for Ultimate CMOS Scaling Kuhn, K. J. IEEE transactions on electron devices, 2012-07, Vol.59 (7), p.1813-1828 [Periódico revisado por pares] New York, NY: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por

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