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1
Failure and reliability analysis of STT-MRAM
Failure and reliability analysis of STT-MRAM
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Failure and reliability analysis of STT-MRAM

Zhao, W.S. ; Zhang, Y. ; Devolder, T. ; Klein, J.O. ; Ravelosona, D. ; Chappert, C. ; Mazoyer, P.

Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.1848-1852 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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2
Optimized Cu-Sn Wafer-Level Bonding Using Intermetallic Phase Characterization
Optimized Cu-Sn Wafer-Level Bonding Using Intermetallic Phase Characterization
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Optimized Cu-Sn Wafer-Level Bonding Using Intermetallic Phase Characterization

Luu, Thi-Thuy ; Duan, Ani ; Aasmundtveit, Knut E. ; Hoivik, Nils

Journal of electronic materials, 2013-12, Vol.42 (12), p.3582-3592 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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3
Ammonia gas sensing behavior of graphene surface decorated with gold nanoparticles
Ammonia gas sensing behavior of graphene surface decorated with gold nanoparticles
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Ammonia gas sensing behavior of graphene surface decorated with gold nanoparticles

Gautam, Madhav ; Jayatissa, Ahalapitiya H.

Solid-state electronics, 2012-12, Vol.78, p.159-165 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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4
Are Sintered Silver Joints Ready for Use as Interconnect Material in Microelectronic Packaging?
Are Sintered Silver Joints Ready for Use as Interconnect Material in Microelectronic Packaging?
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Are Sintered Silver Joints Ready for Use as Interconnect Material in Microelectronic Packaging?

Siow, Kim S.

Journal of electronic materials, 2014-04, Vol.43 (4), p.947-961 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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5
GaSb: A New Alternative Substrate for Epitaxial Growth of HgCdTe
GaSb: A New Alternative Substrate for Epitaxial Growth of HgCdTe
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GaSb: A New Alternative Substrate for Epitaxial Growth of HgCdTe

Lei, W. ; Gu, R. J. ; Antoszewski, J. ; Dell, J. ; Faraone, L.

Journal of electronic materials, 2014-08, Vol.43 (8), p.2788-2794 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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6
Quantum Cascade Detectors
Quantum Cascade Detectors
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Quantum Cascade Detectors

Giorgetta, F.R. ; Baumann, E. ; Graf, M. ; Quankui Yang ; Manz, C. ; Kohler, K. ; Beere, H.E. ; Ritchie, D.A. ; Linfield, E. ; Davies, A.G. ; Fedoryshyn, Y. ; Jackel, H. ; Fischer, M. ; Faist, J. ; Hofstetter, D.

IEEE journal of quantum electronics, 2009-08, Vol.45 (8), p.1039-1052 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
Evaluation of Diffusion Barrier Between Lead-Free Solder Systems and Thermoelectric Materials
Evaluation of Diffusion Barrier Between Lead-Free Solder Systems and Thermoelectric Materials
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Evaluation of Diffusion Barrier Between Lead-Free Solder Systems and Thermoelectric Materials

Lin, T.Y. ; Liao, C.N. ; Wu, Albert T.

Journal of electronic materials, 2012, Vol.41 (1), p.153-158 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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8
Considerations for Ultimate CMOS Scaling
Considerations for Ultimate CMOS Scaling
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Considerations for Ultimate CMOS Scaling

Kuhn, K. J.

IEEE transactions on electron devices, 2012-07, Vol.59 (7), p.1813-1828 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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9
Formation of Cu2SnS3 thin film by the heat treatment of electrodeposited SnS–Cu layers
Formation of Cu2SnS3 thin film by the heat treatment of electrodeposited SnS–Cu layers
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Formation of Cu2SnS3 thin film by the heat treatment of electrodeposited SnS–Cu layers

Mathews, N. R. ; Tamy Benítez, J. ; Paraguay-Delgado, F. ; Pal, M. ; Huerta, L.

Journal of materials science. Materials in electronics, 2013-10, Vol.24 (10), p.4060-4067 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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10
SU-8 etching in inductively coupled oxygen plasma
SU-8 etching in inductively coupled oxygen plasma
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SU-8 etching in inductively coupled oxygen plasma

Rasmussen, Kristian Hagsted ; Keller, Stephan Sylvest ; Jensen, Flemming ; Jorgensen, Anders Michael ; Hansen, Ole

Microelectronic engineering, 2013-12, Vol.112, p.35-40 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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