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1
A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders
A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders
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A review: On the development of low melting temperature Pb-free solders

Kotadia, Hiren R. ; Howes, Philip D. ; Mannan, Samjid H.

Microelectronics and reliability, 2014-06, Vol.54 (6-7), p.1253-1273 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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2
A review of MEMS oscillators for frequency reference and timing applications
A review of MEMS oscillators for frequency reference and timing applications
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A review of MEMS oscillators for frequency reference and timing applications

van Beek, J T M ; Puers, R

Journal of micromechanics and microengineering, 2012-01, Vol.22 (1), p.013001-35 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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3
Power generation from concentration gradient by reverse electrodialysis in ion-selective nanochannels
Power generation from concentration gradient by reverse electrodialysis in ion-selective nanochannels
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Power generation from concentration gradient by reverse electrodialysis in ion-selective nanochannels

Kim, Dong-Kwon ; Duan, Chuanhua ; Chen, Yu-Feng ; Majumdar, Arun

Microfluidics and nanofluidics, 2010-12, Vol.9 (6), p.1215-1224 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer-Verlag

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4
Hyperelastic pressure sensing with a liquid-embedded elastomer
Hyperelastic pressure sensing with a liquid-embedded elastomer
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Hyperelastic pressure sensing with a liquid-embedded elastomer

Park, Yong-Lae ; Majidi, Carmel ; Kramer, Rebecca ; Bérard, Phillipe ; Wood, Robert J

Journal of micromechanics and microengineering, 2010-12, Vol.20 (12), p.125029 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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5
A micro electromagnetic generator for vibration energy harvesting
A micro electromagnetic generator for vibration energy harvesting
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A micro electromagnetic generator for vibration energy harvesting

Beeby, S P ; Torah, R N ; Tudor, M J ; Glynne-Jones, P ; O'Donnell, T ; Saha, C R ; Roy, S

Journal of micromechanics and microengineering, 2007-07, Vol.17 (7), p.1257-1265 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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6
A Graphene Field-Effect Device
A Graphene Field-Effect Device
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A Graphene Field-Effect Device

Lemme, M.C. ; Echtermeyer, T.J. ; Baus, M. ; Kurz, H.

IEEE electron device letters, 2007-04, Vol.28 (4), p.282-284 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
Microinjection molding of thermoplastic polymers: a review
Microinjection molding of thermoplastic polymers: a review
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Microinjection molding of thermoplastic polymers: a review

Giboz, Julien ; Copponnex, Thierry ; Mélé, Patrice

Journal of micromechanics and microengineering, 2007-06, Vol.17 (6), p.R96-R109 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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8
SU-8: a photoresist for high-aspect-ratio and 3D submicron lithography
SU-8: a photoresist for high-aspect-ratio and 3D submicron lithography
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SU-8: a photoresist for high-aspect-ratio and 3D submicron lithography

del Campo, A ; Greiner, C

Journal of micromechanics and microengineering, 2007-06, Vol.17 (6), p.R81-R95 [Periódico revisado por pares]

Bristol: IOP Publishing

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9
A 10-bit 50-MS/s SAR ADC With a Monotonic Capacitor Switching Procedure
A 10-bit 50-MS/s SAR ADC With a Monotonic Capacitor Switching Procedure
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A 10-bit 50-MS/s SAR ADC With a Monotonic Capacitor Switching Procedure

LIU, Chun-Cheng ; CHANG, Soon-Jyh ; HUANG, Guan-Ying ; LIN, Ying-Zu

IEEE journal of solid-state circuits, 2010-04, Vol.45 (4), p.731-740 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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10
Modeling of Conductor, Dielectric, and Radiation Losses in Substrate Integrated Waveguide by the Boundary Integral-Resonant Mode Expansion Method
Modeling of Conductor, Dielectric, and Radiation Losses in Substrate Integrated Waveguide by the Boundary Integral-Resonant Mode Expansion Method
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Modeling of Conductor, Dielectric, and Radiation Losses in Substrate Integrated Waveguide by the Boundary Integral-Resonant Mode Expansion Method

Bozzi, M. ; Perregrini, L. ; Ke Wu

IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2008-12, Vol.56 (12), p.3153-3161 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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