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Characterization of a Chromium-Gold Deposition Process for the Production of Thin Film Hybrid Microcircuits
Characterization of a Chromium-Gold Deposition Process for the Production of Thin Film Hybrid Microcircuits
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Characterization of a Chromium-Gold Deposition Process for the Production of Thin Film Hybrid Microcircuits

Clay, F. ; Panousis, N. ; Pierce, R.

IEEE transactions on parts, hybrids, and packaging, 1974-12, Vol.10 (4), p.258-262

IEEE

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2
Electrically dewatering microalgae
Electrically dewatering microalgae
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Electrically dewatering microalgae

Pearsall, R. V. ; Connelly, R. L. ; Fountain, M. E. ; Hearn, C. S. ; Werst, M. D. ; Hebner, R. E. ; Kelley, E. F.

IEEE transactions on dielectrics and electrical insulation, 2011-10, Vol.18 (5), p.1578-1583 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3
Utilization of Optimal Control Law to Size Grid-Level Flywheel Energy Storage
Utilization of Optimal Control Law to Size Grid-Level Flywheel Energy Storage
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Utilization of Optimal Control Law to Size Grid-Level Flywheel Energy Storage

Hearn, Clay S. ; Lewis, Michael C. ; Pratap, Siddharth B. ; Hebner, Robert E. ; Uriarte, Fabian M. ; Chen, Dongmei ; Longoria, Raul G.

IEEE transactions on sustainable energy, 2013-07, Vol.4 (3), p.611-618 [Periódico revisado por pares]

Piscataway: IEEE

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4
Current Transport in Graphene/Copper Hybrid Nano Ribbon Interconnect: A First Principle Study
Current Transport in Graphene/Copper Hybrid Nano Ribbon Interconnect: A First Principle Study
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Current Transport in Graphene/Copper Hybrid Nano Ribbon Interconnect: A First Principle Study

Mohsin, K M ; Srivastava, Ashok ; Sharma, Ashwani K ; Mayberry, Clay ; Fahad, Md S

ECS transactions, 2016, Vol.75 (13), p.49-53

The Electrochemical Society, Inc

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5
Special design considerations for filter banks in arc furnace installations
Special design considerations for filter banks in arc furnace installations
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Special design considerations for filter banks in arc furnace installations

Dudley, R.F. ; Fellers, C.L. ; Bonner, J.A.

IEEE transactions on industry applications, 1997-01, Vol.33 (1), p.226-233 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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6
10-amplifier coherent array based on active-integrated optics
10-amplifier coherent array based on active-integrated optics
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10-amplifier coherent array based on active-integrated optics

Zediker, Mark S ; Appelman, Howard R ; Clay, Bradford G ; Heidel, Jeffrey R ; Herrick, Robert W ; Haake, John M ; Martinosky, Joseph W ; Streumph, F ; Williams, Richard A

SPIE 1990

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7
A 16-Mbit/s adapter chip for the IBM token-ring local area network
A 16-Mbit/s adapter chip for the IBM token-ring local area network
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A 16-Mbit/s adapter chip for the IBM token-ring local area network

Blair, J.D. ; Correale, A. ; Cranford, H.C. ; Dombrowski, D.A. ; Erdelyi, C.K. ; Hoffman, C.R. ; Lamphere, J.L. ; Lang, K.W. ; Lee, J.K. ; Mullen, J.M. ; Norman, V.R. ; Oakland, S.F.

IEEE journal of solid-state circuits, 1989-12, Vol.24 (6), p.1647-1655 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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8
Boundary scan with built-in self-test
Boundary scan with built-in self-test
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Boundary scan with built-in self-test

Gloster, C.S. ; Brglez, F.

IEEE design & test of computers, 1989-02, Vol.6 (1), p.36-44

IEEE Computer Society

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