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Scheduling a pick and place packaging line
Scheduling a pick and place packaging line
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Scheduling a pick and place packaging line

Schettini, Tommaso ; Malucelli, Federico ; Ramalhinho-Lourenço, Helena

Springer 2023

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2
Experimental and Numerical Investigation of Delamination Between Epoxy Molding Compound (EMC) and Metal in Encapsulated Microelectronic Packages
Experimental and Numerical Investigation of Delamination Between Epoxy Molding Compound (EMC) and Metal in Encapsulated Microelectronic Packages
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Experimental and Numerical Investigation of Delamination Between Epoxy Molding Compound (EMC) and Metal in Encapsulated Microelectronic Packages

Shih, M.-K. ; Liu, Y.-H. ; Lin, G.-S. ; Hsu, E. ; Yang, J.

Experimental techniques (Westport, Conn.), 2024-08, Vol.48 (4), p.599-609

Cham: Springer International Publishing

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3
Scheduling a pick and place packaging line
Scheduling a pick and place packaging line
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Scheduling a pick and place packaging line

Schettini, Tommaso ; Malucelli, Federico ; Ramalhinho, Helena

Journal of scheduling, 2023-04, Vol.26 (2), p.113-136 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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4
Scheduling multi-colour print jobs with sequence-dependent setup times
Scheduling multi-colour print jobs with sequence-dependent setup times
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Scheduling multi-colour print jobs with sequence-dependent setup times

Burger, A. P. ; Jacobs, C. G. ; van Vuuren, J. H. ; Visagie, S. E.

Journal of scheduling, 2015-04, Vol.18 (2), p.131-145 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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5
Novel Dynamic Test Methods for Paperboard Composite Structures
Novel Dynamic Test Methods for Paperboard Composite Structures
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Novel Dynamic Test Methods for Paperboard Composite Structures

Nazarinezhad Giashi, Abolhasan ; Gereke, T. ; Mbarek, T. ; Cherif, C.

Experimental techniques (Westport, Conn.), 2022, Vol.46 (5), p.849-860

Cham: Springer International Publishing

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6
Co-scheduling algorithms for high-throughput workload execution
Co-scheduling algorithms for high-throughput workload execution
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Co-scheduling algorithms for high-throughput workload execution

Aupy, Guillaume ; Shantharam, Manu ; Benoit, Anne ; Robert, Yves ; Raghavan, Padma

Journal of scheduling, 2016-12, Vol.19 (6), p.627-640 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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7
Scheduling with returnable containers
Scheduling with returnable containers
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Scheduling with returnable containers

Mensendiek, Arne

Journal of scheduling, 2015-12, Vol.18 (6), p.593-605 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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8
OBSERVING REAL-TIME THERMAL DEFORMATIONS IN ELECTRONIC PACKAGING
OBSERVING REAL-TIME THERMAL DEFORMATIONS IN ELECTRONIC PACKAGING
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

OBSERVING REAL-TIME THERMAL DEFORMATIONS IN ELECTRONIC PACKAGING

Cho, S. ; Han, B.

Experimental techniques (Westport, Conn.), 2002-05, Vol.26 (3), p.25-29

Oxford, UK: Blackwell Publishing Ltd

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