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Optimization of Weighted Aggregated Sum Product Assessment
Optimization of Weighted Aggregated Sum Product Assessment
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Optimization of Weighted Aggregated Sum Product Assessment

Zavadskas, E. K. ; Turskis, Z. ; Antucheviciene, J.

Elektronika ir elektrotechnika, 2012-01, Vol.122 (6) [Periódico revisado por pares]

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2
Machine Learning Testing: Survey, Landscapes and Horizons
Machine Learning Testing: Survey, Landscapes and Horizons
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Machine Learning Testing: Survey, Landscapes and Horizons

Zhang, Jie M. ; Harman, Mark ; Ma, Lei ; Liu, Yang

IEEE transactions on software engineering, 2022-01, Vol.48 (1), p.1-36 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3
Biometric Template Security
Biometric Template Security
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Biometric Template Security

Jain, Anil K ; Nandakumar, Karthik ; Nagar, Abhishek

EURASIP journal on advances in signal processing, 2008-01, Vol.2008 (1), p.579416 [Periódico revisado por pares]

SpringerOpen

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4
Smart Contract Development: Challenges and Opportunities
Smart Contract Development: Challenges and Opportunities
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Smart Contract Development: Challenges and Opportunities

Zou, Weiqin ; Lo, David ; Kochhar, Pavneet Singh ; Le, Xuan-Bach Dinh ; Xia, Xin ; Feng, Yang ; Chen, Zhenyu ; Xu, Baowen

IEEE transactions on software engineering, 2021-10, Vol.47 (10), p.2084-2106 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
The Art, Science, and Engineering of Fuzzing: A Survey
The Art, Science, and Engineering of Fuzzing: A Survey
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The Art, Science, and Engineering of Fuzzing: A Survey

Manes, Valentin J.M. ; Han, HyungSeok ; Han, Choongwoo ; Cha, Sang Kil ; Egele, Manuel ; Schwartz, Edward J. ; Woo, Maverick

IEEE transactions on software engineering, 2021-11, Vol.47 (11), p.2312-2331 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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6
Video-Based Facial Micro-Expression Analysis: A Survey of Datasets, Features and Algorithms
Video-Based Facial Micro-Expression Analysis: A Survey of Datasets, Features and Algorithms
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Video-Based Facial Micro-Expression Analysis: A Survey of Datasets, Features and Algorithms

Ben, Xianye ; Ren, Yi ; Zhang, Junping ; Wang, Su-Jing ; Kpalma, Kidiyo ; Meng, Weixiao ; Liu, Yong-Jin

IEEE transactions on pattern analysis and machine intelligence, 2022-09, Vol.44 (9), p.5826-5846 [Periódico revisado por pares]

United States: IEEE

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7
Waste Management System Using IoT-Based Machine Learning in University
Waste Management System Using IoT-Based Machine Learning in University
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Waste Management System Using IoT-Based Machine Learning in University

Anh Khoa, Tran ; Phuc, Cao Hoang ; Lam, Pham Duc ; Nhu, Le Mai Bao ; Trong, Nguyen Minh ; Phuong, Nguyen Thi Hoang ; Dung, Nguyen Van ; Tan-Y, Nguyen ; Nguyen, Hoang Nam ; Duc, Dang Ngoc Minh Mitton, Nathalie

Wireless communications and mobile computing, 2020-02, Vol.2020, p.1-13 [Periódico revisado por pares]

Hindawi

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8
An Empirical Study of Fault Localization Families and Their Combinations
An Empirical Study of Fault Localization Families and Their Combinations
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An Empirical Study of Fault Localization Families and Their Combinations

Zou, Daming ; Liang, Jingjing ; Xiong, Yingfei ; Ernst, Michael D. ; Zhang, Lu

IEEE transactions on software engineering, 2021-02, Vol.47 (2), p.332-347 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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9
Fault Analysis and Debugging of Microservice Systems: Industrial Survey, Benchmark System, and Empirical Study
Fault Analysis and Debugging of Microservice Systems: Industrial Survey, Benchmark System, and Empirical Study
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Fault Analysis and Debugging of Microservice Systems: Industrial Survey, Benchmark System, and Empirical Study

Zhou, Xiang ; Peng, Xin ; Xie, Tao ; Sun, Jun ; Ji, Chao ; Li, Wenhai ; Ding, Dan

IEEE transactions on software engineering, 2021-02, Vol.47 (2), p.243-260 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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10
The Oracle Problem in Software Testing: A Survey
The Oracle Problem in Software Testing: A Survey
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The Oracle Problem in Software Testing: A Survey

Barr, Earl T. ; Harman, Mark ; McMinn, Phil ; Shahbaz, Muzammil ; Shin Yoo

IEEE transactions on software engineering, 2015-05, Vol.41 (5), p.507-525 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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