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1	Material Type: Artigo		Torque-maximizing field-weakening control: design, analysis, and parameter selection Harnefors, L. ; Pietilainen, K. ; Gertmar, L. IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2001-02, Vol.48 (1), p.161-168 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo		On the Distribution of AC and DC Winding Capacitances in High-Frequency Power Transformers With Rectifier Loads Ranstad, P ; Nee, Hans-Peter IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2011-05, Vol.58 (5), p.1789-1798 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Artigo		Wafer bonding with nano-imprint resists as sacrificial adhesive for fabrication of silicon-on-integrated-circuit (SOIC) wafers in 3D integration of MEMS and ICs Niklaus, Frank ; Decharat, Adit ; Forsberg, Fredrik ; Roxhed, Niclas ; Lapisa, Martin ; Populin, Michael ; Zimmer, Fabian ; Lemm, Jörn ; Stemme, Göran Sensors and actuators. A. Physical., 2009-08, Vol.154 (1), p.180-186 [Periódico revisado por pares] Elsevier B.V Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Artigo		On the Physical Limitations of the Interaction of a Spherical Aperture and a Random Field Glazunov, Andrés Alayon ; Gustafsson, M ; Molisch, A F IEEE transactions on antennas and propagation, 2011-01, Vol.59 (1), p.119-128 [Periódico revisado por pares] New York, NY: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
5	Material Type: Ata de Congresso		Guaranteed bandwidth using looped containers in temporally disjoint networks within the nostrum network on chip Millberg, M. ; Nilsson, E. ; Thid, R. ; Jantsch, A. Design, Automation And Test In Europe Conference And Exhibition, Vols 1 And 2, Proceedings, 2004, Vol.2, p.890-895 Vol.2 IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
6	Material Type: Artigo		Small footprint wafer-level vacuum packaging using compressible gold sealing rings Antelius, Mikael ; Stemme, Göran ; Niklaus, Frank Journal of micromechanics and microengineering, 2011-08, Vol.21 (8), p.085011-6 [Periódico revisado por pares] Bristol: IOP Publishing Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
7	Material Type: Artigo		Wire-bonded through-silicon vias with low capacitive substrate coupling FISCHER, A. C ; GRANGE, M ; ROXHED, N ; WEERASEKERA, R ; PAMUNUWA, D ; STEMME, G ; NIKLAUS, F Journal of micromechanics and microengineering, 2011-08, Vol.21 (8), p.85035-8 [Periódico revisado por pares] Bristol: Institute of Physics Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
8	Material Type: Artigo		Highly mass-sensitive thin film plate acoustic resonators (FPAR) Arapan, Lilia ; Alexieva, Gergana ; Avramov, Ivan D ; Radeva, Ekaterina ; Strashilov, Vesseline ; Katardjiev, Ilia ; Yantchev, Ventsislav Sensors (Basel, Switzerland), 2011-07, Vol.11 (7), p.6942-6953 [Periódico revisado por pares] Switzerland: MDPI AG Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
9	Material Type: Artigo		Sensitivity Features of Thin Film Plate Acoustic Wave Resonators Arapan, L. ; Anderas, E. ; Katardjiev, I. ; Yantchev, V. IEEE sensors journal, 2011-12, Vol.11 (12), p.3330-3331 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
10	Material Type: Artigo		Room-Temperature Sealing of Microcavities by Cold Metal Welding Decharat, A. ; Junchun Yu ; Boers, M. ; Stemme, G. ; Niklaus, F. Journal of microelectromechanical systems, 2009-12, Vol.18 (6), p.1318-1325 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por

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