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Design Structure Matrix Extensions and Innovations: A Survey and New Opportunities
Design Structure Matrix Extensions and Innovations: A Survey and New Opportunities
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Design Structure Matrix Extensions and Innovations: A Survey and New Opportunities

Browning, Tyson R.

IEEE transactions on engineering management, 2016-02, Vol.63 (1), p.27-52 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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Optimizing the Convolution Operation to Accelerate Deep Neural Networks on FPGA
Optimizing the Convolution Operation to Accelerate Deep Neural Networks on FPGA
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Optimizing the Convolution Operation to Accelerate Deep Neural Networks on FPGA

Ma, Yufei ; Cao, Yu ; Vrudhula, Sarma ; Seo, Jae-sun

IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems, 2018-07, Vol.26 (7), p.1354-1367 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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High Throughput/Gate AES Hardware Architectures Based on Datapath Compression
High Throughput/Gate AES Hardware Architectures Based on Datapath Compression
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High Throughput/Gate AES Hardware Architectures Based on Datapath Compression

Ueno, Rei ; Homma, Naofumi ; Morioka, Sumio ; Miura, Noriyuki ; Matsuda, Kohei ; Nagata, Makoto ; Bhasin, Shivam ; Mathieu, Yves ; Graba, Tarik ; Danger, Jean-Luc

IEEE transactions on computers, 2020-04, Vol.69 (4), p.534-548 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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Digital Twin in the IoT Context: A Survey on Technical Features, Scenarios, and Architectural Models
Digital Twin in the IoT Context: A Survey on Technical Features, Scenarios, and Architectural Models
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Digital Twin in the IoT Context: A Survey on Technical Features, Scenarios, and Architectural Models

Minerva, Roberto ; Lee, Gyu Myoung ; Crespi, Noel

Proceedings of the IEEE, 2020-10, Vol.108 (10), p.1785-1824 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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Fog-computing-based radio access networks: issues and challenges
Fog-computing-based radio access networks: issues and challenges
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Fog-computing-based radio access networks: issues and challenges

Peng, Mugen ; Yan, Shi ; Zhang, Kecheng ; Wang, Chonggang

IEEE network, 2016-07, Vol.30 (4), p.46-53 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5G wireless backhaul networks: challenges and research advances
5G wireless backhaul networks: challenges and research advances
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5G wireless backhaul networks: challenges and research advances

Xiaohu Ge ; Hui Cheng ; Guizani, Mohsen ; Tao Han

IEEE network, 2014-11, Vol.28 (6), p.6-11 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks
System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks
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System architecture and key technologies for 5G heterogeneous cloud radio access networks

Peng, Mugen ; Li, Yong ; Zhao, Zhongyuan ; Wang, Chonggang

IEEE network, 2015-03, Vol.29 (2), p.6-14 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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8
Knights Landing: Second-Generation Intel Xeon Phi Product
Knights Landing: Second-Generation Intel Xeon Phi Product
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Knights Landing: Second-Generation Intel Xeon Phi Product

Sodani, Avinash ; Gramunt, Roger ; Corbal, Jesus ; Ho-Seop Kim ; Vinod, Krishna ; Chinthamani, Sundaram ; Hutsell, Steven ; Agarwal, Rajat ; Yen-Chen Liu

IEEE MICRO, 2016-03, Vol.36 (2), p.34-46 [Periódico revisado por pares]

Los Alamitos: IEEE

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9
On-Chip Interconnection Architecture of the Tile Processor
On-Chip Interconnection Architecture of the Tile Processor
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On-Chip Interconnection Architecture of the Tile Processor

Wentzlaff, D. ; Griffin, P. ; Hoffmann, H. ; Liewei Bao ; Edwards, B. ; Ramey, C. ; Mattina, M. ; Chyi-Chang Miao ; Brown, J.F. ; Agarwal, A.

IEEE MICRO, 2007-09, Vol.27 (5), p.15-31 [Periódico revisado por pares]

Los Alamitos: IEEE

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10
Constant Envelope Hybrid Precoding for Directional Millimeter-Wave Communications
Constant Envelope Hybrid Precoding for Directional Millimeter-Wave Communications
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Constant Envelope Hybrid Precoding for Directional Millimeter-Wave Communications

Huang, Yongming ; Zhang, Jianjun ; Xiao, Ming

IEEE journal on selected areas in communications, 2018-04, Vol.36 (4), p.845-859 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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