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1
Fe2O3 nanowires for thermoelectric nitrogen dioxide gas sensor
Fe2O3 nanowires for thermoelectric nitrogen dioxide gas sensor
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Fe2O3 nanowires for thermoelectric nitrogen dioxide gas sensor

Lin, J. Y. ; Zhang, A. J. ; Huang, S. H.

AIP advances, 2018-12, Vol.8 (12), p.125111-125111-8 [Periódico revisado por pares]

Melville: American Institute of Physics

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2
Spatiotemporally resolved characteristics of arc plasma in non-thermal multi-arc generator at atmospheric pressure
Spatiotemporally resolved characteristics of arc plasma in non-thermal multi-arc generator at atmospheric pressure
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Spatiotemporally resolved characteristics of arc plasma in non-thermal multi-arc generator at atmospheric pressure

Huang, Y. J. ; Lin, Q. F.

AIP advances, 2021-12, Vol.11 (12), p.125121-125121-9 [Periódico revisado por pares]

Melville: American Institute of Physics

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3
Observation of unusual critical region behavior in the magnetic susceptibility of EuSe
Observation of unusual critical region behavior in the magnetic susceptibility of EuSe
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Observation of unusual critical region behavior in the magnetic susceptibility of EuSe

Bykovetz, N. ; Klein, J. ; Lin, C. L.

AIP advances, 2018-05, Vol.8 (5), p.055714-055714-5 [Periódico revisado por pares]

Melville: American Institute of Physics

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4
Abnormal enhancement of ferromagnetism for LaMnO3+δ thin films with decreasing oxygen pressure
Abnormal enhancement of ferromagnetism for LaMnO3+δ thin films with decreasing oxygen pressure
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Abnormal enhancement of ferromagnetism for LaMnO3+δ thin films with decreasing oxygen pressure

Zhang, A. M. ; Zhang, W. C. ; Wu, X. S. ; Lin, J. G.

AIP advances, 2017-05, Vol.7 (5), p.055837-055837-6 [Periódico revisado por pares]

Melville: American Institute of Physics

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5
Electrical transport properties of (BN)-rich hexagonal (BN)C semiconductor alloys
Electrical transport properties of (BN)-rich hexagonal (BN)C semiconductor alloys
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Electrical transport properties of (BN)-rich hexagonal (BN)C semiconductor alloys

Uddin, M. R. ; Doan, T. C. ; Li, J. ; Ziemer, K. S. ; Lin, J. Y. ; Jiang, H. X.

AIP advances, 2014-08, Vol.4 (8), p.087141-087141-8 [Periódico revisado por pares]

Melville: American Institute of Physics

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6
Ferroelectric gate tunnel field-effect transistors with low-power steep turn-on
Ferroelectric gate tunnel field-effect transistors with low-power steep turn-on
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Ferroelectric gate tunnel field-effect transistors with low-power steep turn-on

Lee, M. H. ; Wei, Y.-T. ; Lin, J.-C. ; Chen, C.-W. ; Tu, W.-H. ; Tang, M.

AIP advances, 2014-10, Vol.4 (10), p.107117-107117-6 [Periódico revisado por pares]

Melville: American Institute of Physics

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7
Local bonds anomalies and dynamics in bismuth ferrite
Local bonds anomalies and dynamics in bismuth ferrite
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Local bonds anomalies and dynamics in bismuth ferrite

Lin, J. W. ; Gardner, J. S. ; Wang, C.-W. ; Deng, G. ; Wu, C. M. ; Peterson, V. K. ; Lin, J. G.

AIP advances, 2017-05, Vol.7 (5), p.055836-055836-7 [Periódico revisado por pares]

Melville: American Institute of Physics

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8
Novel Dental Cement to Combat Biofilms and Reduce Acids for Orthodontic Applications to Avoid Enamel Demineralization
Novel Dental Cement to Combat Biofilms and Reduce Acids for Orthodontic Applications to Avoid Enamel Demineralization
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Novel Dental Cement to Combat Biofilms and Reduce Acids for Orthodontic Applications to Avoid Enamel Demineralization

Zhang, Ning ; Melo, Mary Anne S ; Antonucci, Joseph M ; Lin, Nancy J ; Lin-Gibson, Sheng ; Bai, Yuxing ; Xu, Hockin H K

Materials, 2016-05, Vol.9 (6), p.413-413 [Periódico revisado por pares]

Switzerland: MDPI AG

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9
An investigation into warpages, stresses and keep-out zone in 3D through-silicon-via DRAM packages
An investigation into warpages, stresses and keep-out zone in 3D through-silicon-via DRAM packages
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

An investigation into warpages, stresses and keep-out zone in 3D through-silicon-via DRAM packages

Tsai, M.Y. ; Huang, P.S. ; Huang, C.Y. ; Lin, P.C. ; Huang, Lawrence ; Chang, Michael ; Shih, Steven ; Lin, J.P.

Microelectronics and reliability, 2014-12, Vol.54 (12), p.2898-2904 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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10
Development of dislocation-based unified material model for simulating microstructure evolution in multipass hot rolling
Development of dislocation-based unified material model for simulating microstructure evolution in multipass hot rolling
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Development of dislocation-based unified material model for simulating microstructure evolution in multipass hot rolling

Lin, J. ; Liu, Y. ; Farrugia, D. C. J. ; Zhou, M.

Philosophical magazine (Abingdon, England), 2005-06, Vol.85 (18), p.1967-1987 [Periódico revisado por pares]

Abingdon: Taylor & Francis Group

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  8. Coatings  (1.785)
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