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2-Layered SOA Test Architecture Based on BPA-Simulation Event
2-Layered SOA Test Architecture Based on BPA-Simulation Event
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2-Layered SOA Test Architecture Based on BPA-Simulation Event

Lee, Youngkon

Communication and Networking, p.41-50 [Periódico revisado por pares]

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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2D Network-on-Chip
2D Network-on-Chip
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2D Network-on-Chip

Ben Abdallah, Abderazek

Multicore Systems On-Chip : Practical Software/Hardware Design, 2013, Vol.7, p.65-88

The Netherlands: Atlantis Press (Zeger Karssen)

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2G/3G-Connect: A Tool for Strategic Techno-Economical Studies on National-Wide Mobile Networks under a Hybrid 2G/3G Architecture
2G/3G-Connect: A Tool for Strategic Techno-Economical Studies on National-Wide Mobile Networks under a Hybrid 2G/3G Architecture
Material Type:
Capítulo de Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

2G/3G-Connect: A Tool for Strategic Techno-Economical Studies on National-Wide Mobile Networks under a Hybrid 2G/3G Architecture

García, Alberto E. ; Rodríguez de Lope, Laura ; Hackbarth, Klaus D. ; Illich, Dragan ; Neu, Werner

Mobile Lightweight Wireless Systems, p.275-290

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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14
3 Case Studies: A Hybrid Educational Strategy for ART/SCI Collaborations
3 Case Studies: A Hybrid Educational Strategy for ART/SCI Collaborations
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3 Case Studies: A Hybrid Educational Strategy for ART/SCI Collaborations

Ayiter, Elif ; Balcisoy, Selim ; Germen, Murat

Arts and Technology, p.223-230

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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3-D ICs for Low Power/Energy
3-D ICs for Low Power/Energy
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Capítulo de Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

3-D ICs for Low Power/Energy

Kang, Kyungsu ; Kyung, Chong-Min ; Yoo, Sungjoo

Energy-Aware System Design, p.191-221

Dordrecht: Springer Netherlands

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3-Disjoint Paths Fault-tolerant Multi-stage Interconnection Networks
3-Disjoint Paths Fault-tolerant Multi-stage Interconnection Networks
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

3-Disjoint Paths Fault-tolerant Multi-stage Interconnection Networks

Rastogi, Ravi ; Verma, Rohit ; Nitin ; Chauhan, Durg Singh

Advances in Computing and Communications, p.21-33 [Periódico revisado por pares]

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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3 Layers
3 Layers
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Capítulo de Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

3 Layers

König, Hartmut

Protocol Engineering, p.53-63

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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3D-CGIN: A 3 Disjoint Paths CGIN with Alternate Source
3D-CGIN: A 3 Disjoint Paths CGIN with Alternate Source
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

3D-CGIN: A 3 Disjoint Paths CGIN with Alternate Source

Borkar, Meenal A. ; Nitin

Advances in Computing and Communications, p.25-36 [Periódico revisado por pares]

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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3D CNN Based Emotion Recognition Using Facial Gestures
3D CNN Based Emotion Recognition Using Facial Gestures
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Capítulo de Livro 		Adicionar ao Meu Espaço

3D CNN Based Emotion Recognition Using Facial Gestures

Teja, Kuppa Sai Sri ; Reddy, Thummala Vivekananda ; Sashank, Mourya ; Revathi, A.

Evolution in Computational Intelligence, 2022, p.319-325

Singapore: Springer Nature Singapore

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20
3D CORDIC Algorithm Based Cartesian to Spherical Coordinate Converter
3D CORDIC Algorithm Based Cartesian to Spherical Coordinate Converter
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

3D CORDIC Algorithm Based Cartesian to Spherical Coordinate Converter

Jain, Anita ; Khare, Kavita

VLSI Design and Test, p.337-344 [Periódico revisado por pares]

Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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