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3-D numerical modeling of thermal flow for insulating thin film using surface diffusion
3-D numerical modeling of thermal flow for insulating thin film using surface diffusion
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3-D numerical modeling of thermal flow for insulating thin film using surface diffusion

Fujinaga, M. ; Tottori, I. ; Kunikiyo, T. ; Uchida, T. ; Kotani, N. ; Tsukamoto, K.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1995-05, Vol.14 (5), p.631-638 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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3-D Parallel Fault Simulation With GPGPU
3-D Parallel Fault Simulation With GPGPU
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3-D Parallel Fault Simulation With GPGPU

Min Li ; Hsiao, M. S.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2011-10, Vol.30 (10), p.1545-1555 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3-D Probe: Low-Cost Variation Modeling Using Intertest-Item Correlations
3-D Probe: Low-Cost Variation Modeling Using Intertest-Item Correlations
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3-D Probe: Low-Cost Variation Modeling Using Intertest-Item Correlations

Chung, Jaeyong ; Kim, Yonghyun ; Yang, Joon-Sung

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2014-12, Vol.33 (12), p.2005-2009 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3-D Stacked DRAM Refresh Management With Guaranteed Data Reliability
3-D Stacked DRAM Refresh Management With Guaranteed Data Reliability
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3-D Stacked DRAM Refresh Management With Guaranteed Data Reliability

Lim, Jaeil ; Lim, Hyunyul ; Kang, Sungho

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2015-09, Vol.34 (9), p.1455-1466 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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3-D Thermal-ADI: a linear-time chip level transient thermal simulator
3-D Thermal-ADI: a linear-time chip level transient thermal simulator
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3-D Thermal-ADI: a linear-time chip level transient thermal simulator

Wang, Ting-Yuan ; Chen, Charlie Chung-Ping

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2002-12, Vol.21 (12), p.1434-1445 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3-Step Rectilinear Minimum Spanning Tree Construction for Obstacle-Avoiding Component-to-Component Routing
3-Step Rectilinear Minimum Spanning Tree Construction for Obstacle-Avoiding Component-to-Component Routing
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3-Step Rectilinear Minimum Spanning Tree Construction for Obstacle-Avoiding Component-to-Component Routing

Wuerges, Emilio

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2020-12, Vol.39 (12), p.5123-5127 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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3-valued trace-based fault simulation of synchronous sequential circuits
3-valued trace-based fault simulation of synchronous sequential circuits
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3-valued trace-based fault simulation of synchronous sequential circuits

Song, O.Y. ; Menon, P.R.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1993-09, Vol.12 (9), p.1419-1424 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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3A-ReRAM: Adaptive Activation Accumulation in ReRAM-Based CNN Accelerator
3A-ReRAM: Adaptive Activation Accumulation in ReRAM-Based CNN Accelerator
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3A-ReRAM: Adaptive Activation Accumulation in ReRAM-Based CNN Accelerator

Zhang, Zihan ; Jiang, Jianfei ; Wang, Qin ; Mao, Zhigang ; Jing, Naifeng

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2024-01, p.1-1 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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A 2-D boundary element method approach to the simulation of DMOS transistors
A 2-D boundary element method approach to the simulation of DMOS transistors
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A 2-D boundary element method approach to the simulation of DMOS transistors

Zhou, M.-J. ; De Smet, H. ; De Bruycker, A. ; Van Calster, A.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1993-06, Vol.12 (6), p.810-816 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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A 2-DIMENSIONAL RESISTANCE SIMULATOR USING THE BOUNDARY ELEMENT METHOD
A 2-DIMENSIONAL RESISTANCE SIMULATOR USING THE BOUNDARY ELEMENT METHOD
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A 2-DIMENSIONAL RESISTANCE SIMULATOR USING THE BOUNDARY ELEMENT METHOD

WANG, ZY ; WU, QM

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1992-04, Vol.11 (4), p.497-504 [Periódico revisado por pares]

NEW YORK: IEEE

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