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Induction of Electric Field in Human Bodies Moving Near MRI: An Efficient BEM Computational Procedure
Induction of Electric Field in Human Bodies Moving Near MRI: An Efficient BEM Computational Procedure
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Induction of Electric Field in Human Bodies Moving Near MRI: An Efficient BEM Computational Procedure

Chiampi, M. ; Zilberti, L.

IEEE transactions on biomedical engineering, 2011-10, Vol.58 (10), p.2787-2793 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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Dynamic Simulation of a Fe-Ga Energy Harvester Prototype Through a Preisach-Type Hysteresis Model
Dynamic Simulation of a Fe-Ga Energy Harvester Prototype Through a Preisach-Type Hysteresis Model
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Dynamic Simulation of a Fe-Ga Energy Harvester Prototype Through a Preisach-Type Hysteresis Model

Palumbo, Stefano ; Chiampi, Mario ; Bottauscio, Oriano ; Zucca, Mauro

Materials, 2019-10, Vol.12 (20), p.3384 [Periódico revisado por pares]

Basel: MDPI AG

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3
A Cantilever Vibrational Generator Based on an Fe-Co Beam
A Cantilever Vibrational Generator Based on an Fe-Co Beam
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A Cantilever Vibrational Generator Based on an Fe-Co Beam

Zucca, Mauro ; Hadadian, Arash ; Fiorillo, Fausto ; Chiampi, Mario

IEEE transactions on magnetics, 2017-09, Vol.53 (9), p.1-7

New York: IEEE

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4
Element-free galerkin method in eddy-current problems with ferromagnetic media
Element-free galerkin method in eddy-current problems with ferromagnetic media
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Element-free galerkin method in eddy-current problems with ferromagnetic media

Bottauscio, O. ; Chiampi, M. ; Manzin, A.

IEEE transactions on magnetics, 2006-05, Vol.42 (5), p.1577-1584

New York, NY: IEEE

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5
Computational Low-Frequency Electromagnetic Dosimetry Based on Magnetic Field Measurements
Computational Low-Frequency Electromagnetic Dosimetry Based on Magnetic Field Measurements
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Computational Low-Frequency Electromagnetic Dosimetry Based on Magnetic Field Measurements

Arduino, Alessandro ; Bottauscio, Oriano ; Chiampi, Mario ; Laakso, Ilkka ; Zilberti, Luca

IEEE journal of electromagnetics, RF and microwaves in medicine and biology, 2018-12, Vol.2 (4), p.302-309 [Periódico revisado por pares]

Piscataway: IEEE

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6
Nonlinear Homogenization Technique for Saturable Soft Magnetic Composites
Nonlinear Homogenization Technique for Saturable Soft Magnetic Composites
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Nonlinear Homogenization Technique for Saturable Soft Magnetic Composites

Bottauscio, O. ; Piat, V.C. ; Chiampi, M. ; Codegone, M. ; Manzin, A.

IEEE transactions on magnetics, 2008-11, Vol.44 (11), p.2955-2958

New York, NY: IEEE

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7
Advanced model for dynamic analysis of electromechanical devices
Advanced model for dynamic analysis of electromechanical devices
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Advanced model for dynamic analysis of electromechanical devices

Bottauscio, O. ; Chiampi, M. ; Manzin, A.

IEEE transactions on magnetics, 2005-01, Vol.41 (1), p.36-46

New York, NY: IEEE

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8
Set Up and Characterization of a System for the Generation of Reference Magnetic Fields From 1 to 100 kHz
Set Up and Characterization of a System for the Generation of Reference Magnetic Fields From 1 to 100 kHz
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Set Up and Characterization of a System for the Generation of Reference Magnetic Fields From 1 to 100 kHz

Chiampi, M. ; Crotti, G. ; Giordano, D.

IEEE transactions on instrumentation and measurement, 2007-04, Vol.56 (2), p.300-304 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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9
Field and circuit approaches for diffusion phenomena in magnetic cores
Field and circuit approaches for diffusion phenomena in magnetic cores
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Field and circuit approaches for diffusion phenomena in magnetic cores

Bottauscio, O. ; Manzin, A. ; Canova, A. ; Chiampi, M. ; Gruosso, G. ; Repetto, M.

IEEE transactions on magnetics, 2004-03, Vol.40 (2), p.1322-1325

New York, NY: IEEE

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10
Analysis of laminated cores through a directly coupled 2-D/1-D electromagnetic field formulation
Analysis of laminated cores through a directly coupled 2-D/1-D electromagnetic field formulation
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Analysis of laminated cores through a directly coupled 2-D/1-D electromagnetic field formulation

Bottauscio, O. ; Chiampi, M.

IEEE transactions on magnetics, 2002-09, Vol.38 (5), p.2358-2360

New York, NY: IEEE

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