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3-D Silicon Integration and Silicon Packaging Technology Using Silicon Through-Vias
3-D Silicon Integration and Silicon Packaging Technology Using Silicon Through-Vias
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3-D Silicon Integration and Silicon Packaging Technology Using Silicon Through-Vias

Knickerbocker, J.U. ; Patel, C.S. ; Andry, P.S. ; Tsang, C.K. ; Buchwalter, L.P. ; Sprogis, E.J. ; Hua Gan ; Horton, R.R. ; Polastre, R.J. ; Wright, S.L. ; Cotte, J.M.

IEEE journal of solid-state circuits, 2006-08, Vol.41 (8), p.1718-1725 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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A chip-scale packaging technology for 60-GHz wireless chipsets
A chip-scale packaging technology for 60-GHz wireless chipsets
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A chip-scale packaging technology for 60-GHz wireless chipsets

Pfeiffer, U.R. ; Grzyb, J. ; Duixian Liu ; Gaucher, B. ; Beukema, T. ; Floyd, B.A. ; Reynolds, S.K.

IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2006-08, Vol.54 (8), p.3387-3397 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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3
SiC Wirebond Multichip Phase-Leg Module Packaging Design and Testing for Harsh Environment
SiC Wirebond Multichip Phase-Leg Module Packaging Design and Testing for Harsh Environment
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SiC Wirebond Multichip Phase-Leg Module Packaging Design and Testing for Harsh Environment

Puqi Ning ; Rixin Lai ; Huff, D. ; Fei Wang ; Ngo, K.D.T. ; Immanuel, V.D. ; Karimi, K.J.

IEEE transactions on power electronics, 2010-01, Vol.25 (1), p.16-23 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Module
A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Module
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A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Module

Puqi Ning ; Lei, Thomas Guangyin ; Fei Wang ; Guo-Quan Lu ; Ngo, Khai D T ; Rajashekara, Kaushik

IEEE transactions on power electronics, 2010-08, Vol.25 (8), p.2059-2067 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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Toward the Next Level of PCB Usage in Power Electronic Converters
Toward the Next Level of PCB Usage in Power Electronic Converters
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Toward the Next Level of PCB Usage in Power Electronic Converters

de Jong, E.C.W. ; Ferreira, B.J.A. ; Bauer, P.

IEEE transactions on power electronics, 2008-11, Vol.23 (6), p.3151-3163 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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6
A review of stencil printing for microelectronic packaging
A review of stencil printing for microelectronic packaging
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A review of stencil printing for microelectronic packaging

Kay, Robert ; Desmulliez, Marc

Soldering & surface mount technology, 2012-01, Vol.24 (1), p.38-50 [Periódico revisado por pares]

Bradford: Emerald Group Publishing Limited

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7
Reliability challenges in 3D IC packaging technology
Reliability challenges in 3D IC packaging technology
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Reliability challenges in 3D IC packaging technology

Tu, K.N.

Microelectronics and reliability, 2011-03, Vol.51 (3), p.517-523 [Periódico revisado por pares]

Kidlington: Elsevier Ltd

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8
review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications
review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications
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review of the influencing factors on anisotropic conductive adhesives joining technology in electrical applications

Lin, Y. C ; Zhong, Jue

Journal of materials science, 2008-05, Vol.43 (9), p.3072-3093 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer US

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9
Packaging a W -Band Integrated Module With an Optimized Flip-Chip Interconnect on an Organic Substrate
Packaging a W -Band Integrated Module With an Optimized Flip-Chip Interconnect on an Organic Substrate
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Packaging a W -Band Integrated Module With an Optimized Flip-Chip Interconnect on an Organic Substrate

Khan, Wasif Tanveer ; Lopez, Aida L. Vera ; Ulusoy, A. Cagri ; Papapolymerou, John

IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2014-01, Vol.62 (1), p.64-72 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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Stray Inductance Reduction of Commutation Loop in the P-cell and N-cell-Based IGBT Phase Leg Module
Stray Inductance Reduction of Commutation Loop in the P-cell and N-cell-Based IGBT Phase Leg Module
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Stray Inductance Reduction of Commutation Loop in the P-cell and N-cell-Based IGBT Phase Leg Module

Shengnan Li ; Tolbert, Leon M. ; Fei Wang ; Fang Zheng Peng

IEEE transactions on power electronics, 2014-07, Vol.29 (7), p.3616-3624 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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