Resultados de 11 a 20 de 50 para Busca Geral
Ordenado por:
Ordenado por:
RelevânciaOr hit Enter to replace sort method
- Relevância
- Data mais recente
- Data mais antiga
- Mais acessados
- Autor
- Título
Mostrar Somente
| Result Number | Material Type | Add to My Shelf Action | Record Details and Options |
|---|---|---|---|
| 11 |
Material Type: Artigo
|
|
Electroplating of Cu(Ag) thin films for interconnect applicationsStrehle, S. ; Menzel, S. ; Bartha, J.W. ; Wetzig, K.Microelectronic engineering, 2010-02, Vol.87 (2), p.180-186 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 12 |
Material Type: Artigo
|
|
Electrical Evaluation of Ru–W(-N), Ru–Ta(-N) and Ru–Mn films as Cu diffusion barriersWojcik, H. ; Kaltofen, R. ; Merkel, U. ; Krien, C. ; Strehle, S. ; Gluch, J. ; Knaut, M. ; Wenzel, C. ; Preusse, A. ; Bartha, J.W. ; Geidel, M. ; Adolphi, B. ; Neumann, V. ; Liske, R. ; Munnik, F.Microelectronic engineering, 2012-04, Vol.92, p.71-75 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 13 |
Material Type: Artigo
|
|
Microstructure of electroplated Cu(Ag) alloy thin filmsStrehle, S. ; Menzel, S. ; Wetzig, K. ; Bartha, J.W.Thin solid films, 2011-03, Vol.519 (11), p.3522-3529 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 14 |
Material Type: Artigo
|
|
Electromigration in electroplated Cu(Ag) alloy thin films investigated by means of single damascene Blech structuresStrehle, S. ; Menzel, S. ; Jahn, A. ; Merkel, U. ; Bartha, J.W. ; Wetzig, K.Microelectronic engineering, 2009-12, Vol.86 (12), p.2396-2403 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 15 |
Material Type: Artigo
|
|
Top injection reactor tool with in situ spectroscopic ellipsometry for growth and characterization of ALD thin filmsSchmidt, D. ; Strehle, S. ; Albert, M. ; Hentsch, W. ; Bartha, J.W.Microelectronic engineering, 2008-03, Vol.85 (3), p.527-533 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 16 |
Material Type: Artigo
|
|
Effect of Ag-alloying addition on the stress–temperature behavior of electroplated copper thin filmsMenzel, S. ; Strehle, S. ; Wendrock, H. ; Wetzig, K.Applied surface science, 2005-09, Vol.252 (1), p.211-214 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 17 |
Material Type: Artigo
|
|
Modeling of residual stresses in thin films deposited by electron beam evaporationGuisbiers, G. ; Strehle, S. ; Wautelet, M.Microelectronic engineering, 2005-12, Vol.82 (3), p.665-669 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 18 |
Material Type: Artigo
|
|
Investigation of organic impurities adsorbed on and incorporated into electroplated copper layersStangl, M. ; Dittel, V. ; Acker, J. ; Hoffmann, V. ; Gruner, W. ; Strehle, S. ; Wetzig, K.Applied surface science, 2005-09, Vol.252 (1), p.158-161 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 19 |
Material Type: Artigo
|
|
Effect of wet chemical substrate pretreatment on the growth behavior of Ta(N) films deposited by thermal ALDStrehle, S. ; Schumacher, H. ; Schmidt, D. ; Knaut, M. ; Albert, M. ; Bartha, J.W.Microelectronic engineering, 2008-10, Vol.85 (10), p.2064-2067 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
| 20 |
Material Type: Artigo
|
|
Microstructural investigation of electrodeposited CuAg-thin filmsStrehle, S. ; Menzel, S. ; Wendrock, H. ; Acker, J. ; Wetzig, K.Microelectronic engineering, 2003-11, Vol.70 (2), p.506-511 [Periódico revisado por pares]Amsterdam: Elsevier B.VTexto completo disponível |
Resultados de 11 a 20 de 50 para Busca Geral
Ordenado por:
Ordenado por:
RelevânciaOr hit Enter to replace sort method
- Relevância
- Data mais recente
- Data mais antiga
- Mais acessados
- Autor
- Título
Personalize Seus Resultados
Refine Search Results
Expandir Meus Resultados
Mostrar Somente
Refinar Meus Resultados
Tipo de Recurso
- Artigos (33)
- Book Chapters (11)
- Livros (4)
- Anais de Congresso (1)
- Resenhas (1)
-
Mais opções
Assunto
- Science & Technology (29)
- Physical Sciences (22)
- Physics (22)
- Technology (22)
- Physics, Applied (20)
- Materials Science (16)
- Engineering (14)
- Engineering, Electrical & Electronic (13)
- Nanoscience & Nanotechnology (13)
- Science & Technology - Other Topics (13)
- Exact Sciences And Technology (12)
- Biophotonics (11)
- Better Health Care (11)
- Optics (10)
- Materials Science, Multidisciplinary (10)
- Cross-Disciplinary Physics: Materials Science; Rheology (7)
- Physics, Condensed Matter (7)
- Electronics (6)
- Applied Sciences (6)
- Condensed Matter: Structure, Mechanical And Thermal Properties (5)
- Reformation (2)
- Protestant Churches (1)
- Filosofia Cristã (História) (1)
- Église catholique (1)
- Reformation (1)
- Catholic Church (1)
- Theology, Doctrinal (1)
- Protestant Churches (1)
-
Mais opções
Data de Publicação
- Antes de2000 (4)
- 2000Até2005 (8)
- 2006Até2010 (19)
- 2011Até2015 (8)
- Após 2015 (14)
-
Mais opções
Base de Dados/Biblioteca
- Science Citation Index Expanded (Web of Science) (23)
- ScienceDirect Journals (15)
- Wiley Online Library All Obooks (12)
- Materials Research Database (9)
- Copper Technical Reference Library (6)
- Elektronische Zeitschriftenbibliothek (6)
- METADEX (6)
- Institute of Physics Journals (5)
- Institute of Physics (5)
- Gale Academic OneFile Select (5)
- HEAL-Link subscriptions: Institute of Physics (IOP) Journals (5)
- Journals@Ovid Full Text (5)
- Publisher website (4)
- Engineered Materials Abstracts (3)
- Wiley-Blackwell Full Collection 2013 (3)
- Cambridge Journals (3)
- Wiley Online Library Journals (3)
- AUC Wiley Frozen Package in 2012 (3)
- Academic Search Premier (2)
- BACON - Mir@bel - GLOBAL_LIBRESACCES (2)
-
Mais opções
Idioma
- Japonês (5)
- Alemão (1)
-
Mais opções
Nome da Publicação
Página Inicial
RSS
Feed
Políticas
Fale Conosco-
Realização:
Logos de Redes Sociais: 