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A feature selection method using improved regularized linear discriminant analysis
A feature selection method using improved regularized linear discriminant analysis
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A feature selection method using improved regularized linear discriminant analysis

Sharma, Alok ; Paliwal, Kuldip K. ; Imoto, Seiya ; Miyano, Satoru

Machine vision and applications, 2014-04, Vol.25 (3), p.775-786 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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2
Automatic plant identification from photographs
Automatic plant identification from photographs
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Automatic plant identification from photographs

Yanikoglu, B. ; Aptoula, E. ; Tirkaz, C.

Machine vision and applications, 2014-08, Vol.25 (6), p.1369-1383 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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3
Entorhinal cortex grid cells can map to hippocampal place cells by competitive learning
Entorhinal cortex grid cells can map to hippocampal place cells by competitive learning
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Entorhinal cortex grid cells can map to hippocampal place cells by competitive learning

Rolls, Edmund T. ; Stringer, Simon M. ; Elliot, Thomas

Network (Bristol), 2006-12, Vol.17 (4), p.447-465 [Periódico revisado por pares]

Colchester: Informa UK Ltd

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4
Causal connectivity of evolved neural networks during behavior
Causal connectivity of evolved neural networks during behavior
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Causal connectivity of evolved neural networks during behavior

Seth, Anil K.

Network (Bristol), 2005-03, Vol.16 (1), p.35-54 [Periódico revisado por pares]

Colchester: Informa UK Ltd

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5
Compact Proofs of Retrievability
Compact Proofs of Retrievability
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Compact Proofs of Retrievability

Shacham, Hovav ; Waters, Brent

Journal of cryptology, 2013-07, Vol.26 (3), p.442-483 [Periódico revisado por pares]

New York: Springer-Verlag

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6
Formation of Nanodimensional 3C-SiC Structures from Rice Husks
Formation of Nanodimensional 3C-SiC Structures from Rice Husks
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Formation of Nanodimensional 3C-SiC Structures from Rice Husks

Gorzkowski, E. P. ; Qadri, S. B. ; Rath, B. B. ; Goswami, R. ; Caldwell, J. D.

Journal of electronic materials, 2013-05, Vol.42 (5), p.799-804 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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7
Are Sintered Silver Joints Ready for Use as Interconnect Material in Microelectronic Packaging?
Are Sintered Silver Joints Ready for Use as Interconnect Material in Microelectronic Packaging?
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Are Sintered Silver Joints Ready for Use as Interconnect Material in Microelectronic Packaging?

Siow, Kim S.

Journal of electronic materials, 2014-04, Vol.43 (4), p.947-961 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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8
Security of the Internet of Things: perspectives and challenges
Security of the Internet of Things: perspectives and challenges
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Security of the Internet of Things: perspectives and challenges

Jing, Qi ; Vasilakos, Athanasios V. ; Wan, Jiafu ; Lu, Jingwei ; Qiu, Dechao

Wireless networks, 2014-11, Vol.20 (8), p.2481-2501 [Periódico revisado por pares]

Boston: Springer US

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9
Biometric template protection with DCT-based watermarking
Biometric template protection with DCT-based watermarking
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Biometric template protection with DCT-based watermarking

Paunwala, Mita ; Patnaik, S.

Machine vision and applications, 2014, Vol.25 (1), p.263-275 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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10
Super-resolution: a comprehensive survey
Super-resolution: a comprehensive survey
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Super-resolution: a comprehensive survey

Nasrollahi, Kamal ; Moeslund, Thomas B.

Machine vision and applications, 2014-08, Vol.25 (6), p.1423-1468 [Periódico revisado por pares]

Berlin/Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg

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