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Refinado por: assunto: Electromigration remover assunto: Physical Sciences remover
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1
Atomistic modeling of β-Sn surface energies and adatom diffusivity
Atomistic modeling of β-Sn surface energies and adatom diffusivity
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Atomistic modeling of β-Sn surface energies and adatom diffusivity

Sellers, Michael S. ; Schultz, Andrew J. ; Basaran, Cemal ; Kofke, David A.

Applied surface science, 2010-04, Vol.256 (13), p.4402-4407 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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2
Damage of SAC405 solder joint under PDC
Damage of SAC405 solder joint under PDC
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Damage of SAC405 solder joint under PDC

Wei Yao ; Basaran, C.

13th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2012, p.403-407

IEEE

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3
Intrinsic study of current crowding and current density gradient effects on electromigration in BEOL copper interconnects
Intrinsic study of current crowding and current density gradient effects on electromigration in BEOL copper interconnects
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Intrinsic study of current crowding and current density gradient effects on electromigration in BEOL copper interconnects

Croes, K. ; Li, Y. ; Lofrano, M. ; Wilson, C. J. ; Tokei, Z.

2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2013, p.2C.3.1-2C.3.4

IEEE

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4
Lattice strain due to an atomic vacancy
Lattice strain due to an atomic vacancy
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Lattice strain due to an atomic vacancy

Li, Shidong ; Sellers, Michael S ; Basaran, Cemal ; Schultz, Andrew J ; Kofke, David A

International journal of molecular sciences, 2009-06, Vol.10 (6), p.2798-2808 [Periódico revisado por pares]

Switzerland: MDPI AG

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5
Mean time to failure of SnAgCuNi solder joints under DC
Mean time to failure of SnAgCuNi solder joints under DC
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Mean time to failure of SnAgCuNi solder joints under DC

Basaran, Cemal ; Shidong Li ; Hopkins, D. C. ; Wei Yao

13th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2012, p.518-520

IEEE

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6
Skin effect and material degradation of lead-free solder joint under AC
Skin effect and material degradation of lead-free solder joint under AC
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Skin effect and material degradation of lead-free solder joint under AC

Yao Wei ; Cemal, B.

13th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2012, p.408-412

IEEE

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