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Refinado por: Nome da Publicação: Ieee Transactions On Computer-Aided Design Of Integrated Circuits And Systems remover
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1-D Cell Generation With Printability Enhancement
1-D Cell Generation With Printability Enhancement
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1-D Cell Generation With Printability Enhancement

Po-Hsun Wu ; Lin, M. P. ; Tung-Chieh Chen ; Tsung-Yi Ho ; Yu-Chuan Chen ; Shun-Ren Siao ; Shu-Hung Lin

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2013-03, Vol.32 (3), p.419-432 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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1+1<2: Efficient Automatic Standard Cell Sharing between Digital VLSI Designs for Area Saving
1+1<2: Efficient Automatic Standard Cell Sharing between Digital VLSI Designs for Area Saving
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1+1<2: Efficient Automatic Standard Cell Sharing between Digital VLSI Designs for Area Saving

Feng, Lang ; Sha, Jin ; Wang, Zhongfeng

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2023-11, Vol.42 (11), p.1-1 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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3
2-D CA variation with asymmetric neighborship for pseudorandom number generation
2-D CA variation with asymmetric neighborship for pseudorandom number generation
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2-D CA variation with asymmetric neighborship for pseudorandom number generation

Sheng-Uei Guan ; Shu Zhang ; Quieta, M.T.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2004-03, Vol.23 (3), p.378-388 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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4
2-D Inductor-Capacitor Lattice Synthesis
2-D Inductor-Capacitor Lattice Synthesis
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2-D Inductor-Capacitor Lattice Synthesis

Bhat, H. S. ; Osting, B.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2011-10, Vol.30 (10), p.1483-1492 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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2-D mesh adaption and flux discretizations for dopant diffusion modeling
2-D mesh adaption and flux discretizations for dopant diffusion modeling
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2-D mesh adaption and flux discretizations for dopant diffusion modeling

Chih-Chuan Lin ; Law, M.E.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1996-02, Vol.15 (2), p.194-207 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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2-D Modeling of Dual-Gate MOSFET Devices Using Quintic Splines
2-D Modeling of Dual-Gate MOSFET Devices Using Quintic Splines
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2-D Modeling of Dual-Gate MOSFET Devices Using Quintic Splines

Wolfson, Scott C. ; Ho, Fat D.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2019-03, Vol.38 (3), p.480-488 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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2 NEW TECHNIQUES FOR UNIT-DELAY COMPILED SIMULATION
2 NEW TECHNIQUES FOR UNIT-DELAY COMPILED SIMULATION
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2 NEW TECHNIQUES FOR UNIT-DELAY COMPILED SIMULATION

MAURER, PM

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1992-09, Vol.11 (9), p.1120-1130 [Periódico revisado por pares]

NEW YORK: IEEE

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8
2^ Pattern Run-Length for Test Data Compression
2^ Pattern Run-Length for Test Data Compression
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2^ Pattern Run-Length for Test Data Compression

Lee, Lung-Jen ; Tseng, Wang-Dauh ; Lin, Rung-Bin ; Chang, Cheng-Ho

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2012-04, Vol.31 (4), p.644-648 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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3-D Mesh-Based Optical Network-on-Chip for Multiprocessor System-on-Chip
3-D Mesh-Based Optical Network-on-Chip for Multiprocessor System-on-Chip
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3-D Mesh-Based Optical Network-on-Chip for Multiprocessor System-on-Chip

Yaoyao Ye ; Jiang Xu ; Baihan Huang ; Xiaowen Wu ; Wei Zhang ; Xuan Wang ; Nikdast, M. ; Zhehui Wang ; Weichen Liu ; Zhe Wang

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2013-04, Vol.32 (4), p.584-596 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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10
3-D numerical modeling of thermal flow for insulating thin film using surface diffusion
3-D numerical modeling of thermal flow for insulating thin film using surface diffusion
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3-D numerical modeling of thermal flow for insulating thin film using surface diffusion

Fujinaga, M. ; Tottori, I. ; Kunikiyo, T. ; Uchida, T. ; Kotani, N. ; Tsukamoto, K.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1995-05, Vol.14 (5), p.631-638 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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