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1	Material Type: Artigo		Fruit Quality Monitoring with Smart Packaging Alam, Arif U ; Rathi, Pranali ; Beshai, Heba ; Sarabha, Gursimran K ; Deen, M Jamal Sensors (Basel, Switzerland), 2021-02, Vol.21 (4), p.1509 [Periódico revisado por pares] Switzerland: MDPI AG Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
2	Material Type: Artigo		PIXAPP Photonics Packaging Pilot Line - Development of a Silicon Photonic Optical Transceiver With Pluggable Fiber Connectivity Bundalo, Ivan-Lazar ; Morrissey, Padraic E. ; Annoni, Andrea ; Baets, Roel ; Blache, Fabrice ; Breyne, Laurens ; Carrol, Lee ; Collins, Sean ; Dietrich, Philipp-Immanuel ; Halmo, Leos ; Jorge, Filipe ; Karppinen, Mikko ; Kaunisto, Mikko ; Kelly, Brian ; Van Kerrebrouck, Joris ; Koos, Christian ; Lahti, Markku ; Lambrecht, Joris ; Marcello, Tienforti ; Lee, Junsu Su ; Missinne, Jeroen ; Ossieur, Peter ; Pessina, Roberto ; Sterken, Tom ; Van Steenberge, Geert ; Vannucci, Antonello ; Vannucchi, Alessandro ; Verplancke, Rik ; Wuytens, Pieter ; Xu, Yilin ; Zoldak, Martin ; OaBrien, Peter IEEE journal of selected topics in quantum electronics, 2022-05, Vol.28 (3: Hybrid Integration for Silicon Photonics), p.1-11 [Periódico revisado por pares] IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
3	Material Type: Livro		Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing Liu, Sheng ; Liu, Yong Singapore Beijing: Wiley 2011 Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
4	Material Type: Artigo		Liquid Metal Fluidic Connection and Floating Die Structure for Ultralow Thermomechanical Stress of SiC Power Electronics Packaging Mu, Wei ; Janabi, Ameer ; Hu, Borong ; Shillaber, Luke ; Long, Teng IEEE transactions on power electronics, 2024-07, Vol.39 (7), p.7808-7814 [Periódico revisado por pares] IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
5	Material Type: Artigo		Recent Advances and Trends in Advanced Packaging Lau, John H. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-02, Vol.12 (2), p.228-252 [Periódico revisado por pares] Piscataway: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
6	Material Type: Artigo		Bio-Based Sensors for Smart Food Packaging-Current Applications and Future Trends Rodrigues, Carolina ; Souza, Victor Gomes Lauriano ; Coelhoso, Isabel ; Fernando, Ana Luísa Sensors (Basel, Switzerland), 2021-03, Vol.21 (6), p.2148 [Periódico revisado por pares] Switzerland: MDPI Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
7	Material Type: Artigo		Survey of High-Temperature Polymeric Encapsulants for Power Electronics Packaging Yiying Yao ; Guo-Quan Lu ; Boroyevich, Dushan ; Ngo, Khai D. T. IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2015-02, Vol.5 (2), p.168-181 [Periódico revisado por pares] IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
8	Material Type: Artigo		3-D Prismatic Packaging Methodologies for Wide Band Gap Power Electronics Modules Ke, Haotao ; Mehrotra, Utkarsh ; Hopkins, Douglas C. IEEE transactions on power electronics, 2021-11, Vol.36 (11), p.13057-13066 [Periódico revisado por pares] United States: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
9	Material Type: Artigo		Reliable and Efficient Phosphor-in-Glass-Based Chip-Scale Packaging for High-Power White LEDs Zhang, Xiwen ; Liu, Jiaxin ; Liu, Jinglong ; Peng, Yang ; Li, Junjie ; Shi, Tielin IEEE transactions on electron devices, 2021-09, Vol.68 (9), p.4473-4477 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por
10	Material Type: Artigo		Development of Advanced All-SiC Power Modules Zhenxian Liang ; Puqi Ning ; Wang, Fred IEEE transactions on power electronics, 2014-05, Vol.29 (5), p.2289-2295 [Periódico revisado por pares] New York: IEEE Texto completo disponível Exibir Online Detalhes Resenhas & Tags Mais Opções Nº de Citações Citações Citado por

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