Influência da razão entre a dureza e o módulo de elasticidade (H/E) na aderência de revestimentos de TiN e TiC depositados sobre aço AISI H13
Abel André Cândido Recco André Paulo Tschiptschin 1948-; I C Oliveira; Marcos Massi; Homero Santiago Maciel; Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência dos Materiais (17. 2006 Foz de Iguaçu)
Anais. CBECIMAT 2006. São Paulo, IPEN, 2006
São Paulo Instituto de Pesquisas Energéticas e Nucleares - IPEN 2006
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Characterization of tin and tic films deposited by magnetron sputtering using nanoindentation and atomic force microscopy
Abel André Cândido Recco Clarice Terui Kunioshi; María Cristina Moré Farías; I. C Oliveira; Homero Santiago Maciel; Roberto Martins de Souza 1966-; André Paulo Tschiptschin 1948-; Encontro da Sociedade Brasileira de Pesquisas em Materiais (SBPMat (5. 2006 Florianopólis, SC); Brazilian MRS Meeting (5. 2006 Florianopolis, SC)
Final Program Rio de Janeiro : SBPMat, 2006
Rio de Janeiro SBPMat 2006
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O Papel da razão entre a dureza e o módulo elástico na profundidade de desgaste de revestimentos de TICy e TINx obtidos por deposição reativa via triodo magnetron sputtering
Abel André Cândido Recco André Paulo Tschiptschin 1948-; Congresso Anual da ABM (62., 2007 Vitória-ES)
Anais. São Paulo, ABM, 2007
São Paulo ABM 2007
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