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A case study of IC storage failures in Taipei trains
A case study of IC storage failures in Taipei trains
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A case study of IC storage failures in Taipei trains

Zhang, Y ; Pecht, M ; Lantz, L

Microelectronics and reliability, 1998, Vol.38 (12), p.1811-1816 [Periódico revisado por pares]

Oxford: Elsevier Ltd

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2
Design-of-experiment methods for computational parametric studies in electronic packaging: Electronics packaging
Design-of-experiment methods for computational parametric studies in electronic packaging: Electronics packaging
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Design-of-experiment methods for computational parametric studies in electronic packaging: Electronics packaging

DASGUPTA, A ; PECHT, M. G ; MATHIEU, B

Finite elements in analysis and design, 1998, Vol.30 (1-2), p.125-146 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier

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3
1997 Symposium on electrical overstress/electrostatic discharge (EOS/ESD)
1997 Symposium on electrical overstress/electrostatic discharge (EOS/ESD)
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

1997 Symposium on electrical overstress/electrostatic discharge (EOS/ESD)

STOJADINOVIC, N. D ; PECHT, M. G ; VERHAEGE, Koen G

Microelectronics and reliability, 1998, Vol.38 (11) [Periódico revisado por pares]

Oxford: Elsevier

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4
The effect of corrosion on shielding effectiveness of a zinc-coated steel enclosure
The effect of corrosion on shielding effectiveness of a zinc-coated steel enclosure
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

The effect of corrosion on shielding effectiveness of a zinc-coated steel enclosure

Das, S.K. ; Nuebel, J. ; Zand, B. ; Hockanson, D. ; Xie, J. ; Pecht, M.

1998 IEEE EMC Symposium. International Symposium on Electromagnetic Compatibility. Symposium Record (Cat. No.98CH36253), 1998, Vol.2, p.1041-1046 vol.2

IEEE

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5
Flat panel displays - what is going on in East Asia outside Japan
Flat panel displays - what is going on in East Asia outside Japan
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Flat panel displays - what is going on in East Asia outside Japan

Pecht, Michael ; Lee, Chung-Shing

Circuit world, 1998-01, Vol.24 (1), p.20-27 [Periódico revisado por pares]

Bradford: MCB UP Ltd

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6
The realism of FAA reliability-safety requirements and alternatives
The realism of FAA reliability-safety requirements and alternatives
Material Type:
magazinearticle 		Adicionar ao Meu Espaço

The realism of FAA reliability-safety requirements and alternatives

Pecht, M. ; Boullie, J. ; Hakim, E. ; Jain, A.K. ; Jackson, M. ; Knowles, I. ; Schroeder, R. ; Strange, A.D.

IEEE aerospace and electronic systems magazine, 1998-02, Vol.13 (2), p.16-20

IEEE

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7
Impact of pre-conditioning, voltage bias and temperature on reliability of plastic encapsulated microcircuits
Impact of pre-conditioning, voltage bias and temperature on reliability of plastic encapsulated microcircuits
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Impact of pre-conditioning, voltage bias and temperature on reliability of plastic encapsulated microcircuits

Sharma, P ; Upadhyayula, K ; Lantz, L ; Pecht, M

Microelectronics and reliability, 1998-04, Vol.38 (4), p.581-584 [Periódico revisado por pares]

Oxford: Elsevier Ltd

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8
Recognition of protein substrates by the prolyl isomerase trigger factor is independent of proline residues
Recognition of protein substrates by the prolyl isomerase trigger factor is independent of proline residues
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Recognition of protein substrates by the prolyl isomerase trigger factor is independent of proline residues

Scholz, C ; Mücke, M ; Rape, M ; Pecht, A ; Pahl, A ; Bang, H ; Schmid, F X

Journal of molecular biology, 1998-04, Vol.277 (3), p.723-732 [Periódico revisado por pares]

England

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9
Reliability assessment of electronic components exposed to long-term non-operating conditions
Reliability assessment of electronic components exposed to long-term non-operating conditions
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Reliability assessment of electronic components exposed to long-term non-operating conditions

McCluskey, F.P. ; Hakim, E.B. ; Fink, J. ; Fowler, A. ; Pecht, M.G.

IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part A, 1998-06, Vol.21 (2), p.352-359

IEEE

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10
A critique of the Reliability Analysis Center failure-rate-model for plastic encapsulated microcircuits
A critique of the Reliability Analysis Center failure-rate-model for plastic encapsulated microcircuits
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

A critique of the Reliability Analysis Center failure-rate-model for plastic encapsulated microcircuits

Sinnadurai, N. ; Shukla, A.A. ; Pecht, M.

IEEE transactions on reliability, 1998-06, Vol.47 (2), p.110-113 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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