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A Coupled Algorithmic-Heuristic Approach for Design Optimization
A Coupled Algorithmic-Heuristic Approach for Design Optimization
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A Coupled Algorithmic-Heuristic Approach for Design Optimization

Azarm, Shapour ; Pecht, Michael

IEEE transactions on systems, man, and cybernetics, 1987-03, Vol.17 (2), p.289-293

New York, NY: IEEE

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2
An Investigation into PWB Component-Placement Tradeoffs
An Investigation into PWB Component-Placement Tradeoffs
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

An Investigation into PWB Component-Placement Tradeoffs

Pecht, Michael ; Palmer, Milton ; Schenke, Wolfgang ; Porter, Richard

IEEE transactions on reliability, 1987-12, Vol.R-36 (5), p.524-527 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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3
CALCE/RAMCAD for Electronics
CALCE/RAMCAD for Electronics
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

CALCE/RAMCAD for Electronics

Pecht, Michael

IEEE transactions on reliability, 1987-12, Vol.R-36 (5), p.501-506 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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4
A critique of Mil-Hdbk-217E reliability prediction methods
A critique of Mil-Hdbk-217E reliability prediction methods
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

A critique of Mil-Hdbk-217E reliability prediction methods

Pecht, M. ; Wen-Chang Kang

IEEE transactions on reliability, 1988-12, Vol.37 (5), p.453-457 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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5
Component-placement optimization for convectively cooled electronics
Component-placement optimization for convectively cooled electronics
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Component-placement optimization for convectively cooled electronics

Dancer, D. ; Pecht, M.

IEEE transactions on reliability, 1989-06, Vol.38 (2), p.199-205 [Periódico revisado por pares]

IEEE

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6
Placement for reliability and routability of convectively cooled PWBs
Placement for reliability and routability of convectively cooled PWBs
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Placement for reliability and routability of convectively cooled PWBs

Osterman, M.D. ; Pecht, M.

IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 1990-07, Vol.9 (7), p.734-744 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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7
PWB solder joint life calculations under thermal and vibrational loading
PWB solder joint life calculations under thermal and vibrational loading
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

PWB solder joint life calculations under thermal and vibrational loading

Barker, D.B. ; Dasgupta, A. ; Pecht, M.G.

Annual Reliability and Maintainability Symposium. 1991 Proceedings, 1991, p.451-459

IEEE

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8
Improved techniques for cost effective electronics
Improved techniques for cost effective electronics
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Improved techniques for cost effective electronics

Leonard, C.T. ; Pecht, M.G.

Annual Reliability and Maintainability Symposium. 1991 Proceedings, 1991, p.174-182

IEEE

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9
Advances in the reliable design of electronics
Advances in the reliable design of electronics
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Advances in the reliable design of electronics

Pecht, M.

1991 Proceedings, Seventh IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 1991, p.52

IEEE

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10
Material failure mechanisms and damage models
Material failure mechanisms and damage models
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Material failure mechanisms and damage models

Dasgupta, A. ; Pecht, M.

IEEE transactions on reliability, 1991-12, Vol.40 (5), p.531-536 [Periódico revisado por pares]

New York, NY: IEEE

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