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A Creep Model for Solder Alloys
A Creep Model for Solder Alloys
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A Creep Model for Solder Alloys

Lee, Yongchang ; Basaran, Cemal

Journal of electronic packaging, 2011-12, Vol.133 (4) [Periódico revisado por pares]

ASME

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2
A Damage Mechanics-Based Fatigue Life Prediction Model for Solder Joints
A Damage Mechanics-Based Fatigue Life Prediction Model for Solder Joints
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

A Damage Mechanics-Based Fatigue Life Prediction Model for Solder Joints

Tang, Hong ; Basaran, Cemal

Journal of electronic packaging, 2003-03, Vol.125 (1), p.120-125 [Periódico revisado por pares]

ASME

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3
An analytical model for thermal stress analysis of multi-layered microelectronics packaging
An analytical model for thermal stress analysis of multi-layered microelectronics packaging
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

An analytical model for thermal stress analysis of multi-layered microelectronics packaging

Yujun Wen ; Basaran, C.

2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546), 2004, Vol.2, p.1592-1601 Vol.2

Piscataway NJ: IEEE

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4
Analysis of Multilayered Microelectronic Packaging Under Thermal Gradient Loading
Analysis of Multilayered Microelectronic Packaging Under Thermal Gradient Loading
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Analysis of Multilayered Microelectronic Packaging Under Thermal Gradient Loading

Basaran, C. ; Wen, Y.

IEEE transactions on components and packaging technologies, 2006-12, Vol.29 (4), p.850-855 [Periódico revisado por pares]

New York: IEEE

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5
Application of MoirÉ Interferometry to Determine Strain Fields and Debonding of Solder Joints in BGA Packages
Application of MoirÉ Interferometry to Determine Strain Fields and Debonding of Solder Joints in BGA Packages
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Application of MoirÉ Interferometry to Determine Strain Fields and Debonding of Solder Joints in BGA Packages

Liu, Heng ; Basaran, C ; Cartwright, A N ; Casey, W

IEEE transactions on components and packaging technologies, 2004-03, Vol.27 (1), p.217-223 [Periódico revisado por pares]

New York: The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE)

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6
Coarsening in BGA Solder Balls: Modeling and Experimental Evaluation
Coarsening in BGA Solder Balls: Modeling and Experimental Evaluation
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Coarsening in BGA Solder Balls: Modeling and Experimental Evaluation

Basaran, Cemal ; Wen, Yujun

Journal of electronic packaging, 2003-09, Vol.125 (3), p.426-430 [Periódico revisado por pares]

ASME

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7
Comments on electromigration analysis methods
Comments on electromigration analysis methods
Material Type:
Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Comments on electromigration analysis methods

Zhu, X. ; Kotadia, H. ; Xu, S. ; Lu, H. ; Mannan, S. H. ; Bailey, C. ; Chan, Y. C.

2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2013, p.529-534

IEEE

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8
Damage Mechanics of Low Temperature Electromigration and Thermomigration
Damage Mechanics of Low Temperature Electromigration and Thermomigration
Material Type:
Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Damage Mechanics of Low Temperature Electromigration and Thermomigration

Shidong Li ; Abdulhamid, M.F. ; Basaran, C.

IEEE transactions on advanced packaging, 2009-05, Vol.32 (2), p.478-485

New York: IEEE

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9
Damage mechanics of microelectronics solder joints under high current densities
Damage mechanics of microelectronics solder joints under high current densities
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Damage mechanics of microelectronics solder joints under high current densities

Hua Ye ; Basaran, C. ; Hopkins, D.C. ; Frear, D. ; Jong-Kai Lin

2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546), 2004, Vol.1, p.988-997 Vol.1

Piscataway NJ: IEEE

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10
Damage of SAC405 solder joint under PDC
Damage of SAC405 solder joint under PDC
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Damage of SAC405 solder joint under PDC

Wei Yao ; Basaran, C.

13th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2012, p.403-407

IEEE

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