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An accelerated algorithm for full band electron–phonon scattering rate computation
An accelerated algorithm for full band electron–phonon scattering rate computation
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An accelerated algorithm for full band electron–phonon scattering rate computation

Chu, Yanbiao ; Gautreau, Pierre ; Ragab, Tarek ; Basaran, Cemal

Computer physics communications, 2014-12, Vol.185 (12), p.3392-3397 [Periódico revisado por pares]

Elsevier B.V

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2
Anisotropy of Graphene Nanoflake Diamond Interface Frictional Properties
Anisotropy of Graphene Nanoflake Diamond Interface Frictional Properties
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Anisotropy of Graphene Nanoflake Diamond Interface Frictional Properties

Zhang, Ji ; Osloub, Ehsan ; Siddiqui, Fatima ; Zhang, Weixiang ; Ragab, Tarek ; Basaran, Cemal

Materials, 2019-05, Vol.12 (9), p.1425 [Periódico revisado por pares]

Switzerland: MDPI AG

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3
Application of wavelet filtering techniques to Lau interferometric fringe analysis for measurement of small tilt angles
Application of wavelet filtering techniques to Lau interferometric fringe analysis for measurement of small tilt angles
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Application of wavelet filtering techniques to Lau interferometric fringe analysis for measurement of small tilt angles

Singh, Sumitra ; Rana, Santosh ; Prakash, Shashi ; Sasaki, Osami

Optik (Stuttgart), 2011-09, Vol.122 (18), p.1666-1671 [Periódico revisado por pares]

Elsevier GmbH

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4
Aspect ratio effect on shear modulus and ultimate shear strength of graphene nanoribbons
Aspect ratio effect on shear modulus and ultimate shear strength of graphene nanoribbons
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Aspect ratio effect on shear modulus and ultimate shear strength of graphene nanoribbons

Ragab, Tarek ; McDonald, Julia ; Basaran, Cemal

Diamond and related materials, 2017-04, Vol.74, p.9-15 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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5
Atomistic modeling of β-Sn surface energies and adatom diffusivity
Atomistic modeling of β-Sn surface energies and adatom diffusivity
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Atomistic modeling of β-Sn surface energies and adatom diffusivity

Sellers, Michael S. ; Schultz, Andrew J. ; Basaran, Cemal ; Kofke, David A.

Applied surface science, 2010-04, Vol.256 (13), p.4402-4407 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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6
Black Sea–Marmara Sea Quaternary connections: new data from the Bosphorus, İstanbul, Turkey
Black Sea–Marmara Sea Quaternary connections: new data from the Bosphorus, İstanbul, Turkey
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Black Sea–Marmara Sea Quaternary connections: new data from the Bosphorus, İstanbul, Turkey

Kerey, I.Erdal ; Meriç, Engin ; Tunoğlu, Cemal ; Kelling, Gilbert ; Brenner, Robert L. ; Doğan, A.Umran

Palaeogeography, palaeoclimatology, palaeoecology, 2004-02, Vol.204 (3), p.277-295 [Periódico revisado por pares]

Elsevier B.V

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7
Closed form vs. finite element analysis of laminated stacks
Closed form vs. finite element analysis of laminated stacks
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Closed form vs. finite element analysis of laminated stacks

Basaran, Cemal ; Zhao, Ying

Finite elements in analysis and design, 1999-06, Vol.32 (3), p.163-179 [Periódico revisado por pares]

Amsterdam: Elsevier B.V

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8
Computational damage mechanics of electromigration and thermomigration
Computational damage mechanics of electromigration and thermomigration
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Computational damage mechanics of electromigration and thermomigration

Yao, Wei ; Basaran, Cemal

Journal of applied physics, 2013-09, Vol.114 (10) [Periódico revisado por pares]

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9
Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review
Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review
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Artigo 		Adicionar ao Meu Espaço

Condensation Flow of Refrigerants Inside Mini and Microchannels: A Review

Başaran, Anıl ; Benim, Ali Cemal

Applied sciences, 2024-04, Vol.14 (7), p.2988 [Periódico revisado por pares]

Basel: MDPI AG

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10
Damage of SAC405 solder joint under PDC
Damage of SAC405 solder joint under PDC
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Ata de Congresso 		Adicionar ao Meu Espaço

Damage of SAC405 solder joint under PDC

Wei Yao ; Basaran, C.

13th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2012, p.403-407

IEEE

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